刘家成
- 作品数：8 被引量：4H指数：1
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 一种基于AlSiC复合基板封装的LED
- 本发明公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
- 文献传递
- 一种用AlSiC复合基板封装的LED
- 本实用新型公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LE...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
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- 一种基于AlSiC复合基板封装的LED
- 本实用新型公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于A...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
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- 一种用AlSiC复合基板封装的LED
- 本发明公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
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- SiC增强Al基复合材料的制备和性能被引量：1
- 2014年
- 采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3脆性相。对Al4C3相形成机理进行了分析,指出6061铝合金中的Si元素和真空压力浸渗工艺条件有利于防止脆性相Al4C3的形成。热性能测试结果表明,随温度升高,复合材料热膨胀系数先增大后减小,315℃附近出现最大值。所获得复合材料的平均热膨胀系数为7.00×10-6℃-1,热导率为155.1W/mK,密度为3.1g/cm3,完全满足高性能电子封装材料的要求。
- 刘玫潭凌嘉辉刘家成洪晓松李国强
- 关键词：显微结构物相热膨胀系数
- 一种用AlSiC复合基板封装的LED
- 本发明公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光...
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- 一种用于SiC增强Al基复合材料的SiC预制件的制备方法
- 本发明公开了一种用于SiC增强Al基复合材料的SiC预制件的制备方法，包括以下步骤：（1）将造孔剂淀粉加入到粘结剂分析纯Al(H<Sub>2</Sub>PO<Sub>4</Sub>)<Sub>3</Sub>中，混合均匀，...
- 李国强刘玫潭凌嘉辉刘家成
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- 电子封装用AlSiC复合材料热导率影响因素探讨被引量：3
- 2013年
- 采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。
- 刘玫潭凌嘉辉刘家成洪晓松李国强
- 关键词：热导率粘结剂SIC
