师帅
- 作品数：11 被引量：16H指数：3
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- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>
- 硅晶圆微盲孔金属填充装置
- 本实用新型公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充装置，包括孔板和真空回流装置；所述孔板置于硅晶圆的表面的孔板，孔板上加工有多个用于填充金属小球的小孔，小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；所述真空回流装置用于在真空环境下熔化金属小球...
- 刘胜汪学方吕植成袁娇娇徐明海师帅王宇哲
- 文献传递
- 硅晶圆微盲孔金属填充方法及装置
- 本发明公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充方法，将加工有多个小孔的孔板置于硅晶圆的表面，孔板上的小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；将多个金属小球洒在孔板上，并用毛刷扫动使得孔板的每一个小孔内有一个金属小球，清除孔板上多余的金属...
- 刘胜汪学方吕植成袁娇娇徐明海师帅王宇哲
- 文献传递
- 一种悬浮石墨烯压力传感器的制造与建模被引量：6
- 2014年
- 提出了一种适用于纳机电系统(NEMS)的悬浮石墨烯压力传感器,并结合传统微机械加工工艺提出了压力传感器的制造过程。利用拉曼光谱表征了机械剥离法得到的不同厚度的石墨烯薄膜,验证了石墨烯"G"峰与"2D"峰的强度与薄膜厚度有关。基于薄膜膨胀试验方法,给出了悬浮于矩形、方形与圆形3种空腔的石墨烯薄膜的最大变形与压差的关系,并分别计算了3种形状下薄膜的压力灵敏度,可知矩形情况下单层石墨烯薄膜的压力灵敏度最大,当矩形宽度、方形边长或圆形直径越大,薄膜厚度越小时,压力灵敏度越高,计算表明:这种压力传感器具有高灵敏度。
- 蒋圣伟师帅袁娇娇方靖徐春林汪学方
- 关键词：石墨烯压力传感器拉曼光谱压力灵敏度
- 石墨烯压力传感器的研究进展被引量：7
- 2013年
- 对几种石墨烯压力传感器的研究进展进行了综述,包括压力传感器结构、原理及其电学、力学与机械等性能的研究,并指出了各种石墨烯压力传感器的优缺点。从中可以发现,石墨烯压力传感器比硅压力传感器具有更优异的性能,包括高量程、高灵敏度以及纳米级尺寸。这些优点预示石墨烯压力传感器将有望在更多场合得到应用,如在生物医学领域可被用来检测人体内部血压或者组织压力。目前,石墨烯压力传感器的研究主要是理论与实验研究,实现商业化还需要一段时间,但是石墨烯的制备已实现商业化,石墨烯压力传感器也将走进人们的生活。
- 蒋圣伟师帅袁娇娇方靖徐春林汪学方
- 关键词：石墨烯压力传感器高灵敏度纳米级
- 一种利用锡须生长填充微孔的方法
- 本发明提供一种利用锡须生长填充微孔的方法，依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉积粘附层和金属层，在盲孔内电镀沉积金属直至盲孔开口处，沉积的金属内部自然形成空洞；在盲孔或通孔表面以及相邻盲孔或通孔之间旋涂光刻胶；腐蚀掉旋涂...
- 刘胜汪学方吕植成袁娇娇徐春林师帅方靖
- 文献传递
- 一种表面贴装用气密性金属外壳
- 一种表面贴装用气密性金属外壳，属于芯片金属封装器件，解决现有插装式金属外壳引出线较长，易导致绝缘子产生裂纹从而气密性失效，且绝缘子气密性较差的问题。本发明包括管座、绝缘子、引出线、管帽，管座用于安放芯片，引出线上端用于通...
- 汪学方刘胜蒋圣伟师帅袁娇娇方靖
- 文献传递
- 用于3D封装的带TSV的超薄芯片新型制作方法被引量：4
- 2013年
- 提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工,最后从硅晶圆上分离出超薄芯片。利用两种不同的工艺实现了TSV的制作和硅晶圆局部减薄,一种是利用深反应离子刻蚀(DRIE)依次打孔和背面减薄,另一种是先利用KOH溶液湿法腐蚀局部减薄,再利用DRIE刻蚀打孔。通过实验优化了KOH和异丙醇(IPA)的质量分数分别为40%和10%。这种方法的优点在于制作出的超薄芯片翘曲度相较于CMP减薄的小,而且两个表面都可以进行表面微加工,使集成度提高。利用这种方法已经在实验室制作出了厚50μm的带TSV的超薄芯片,表面粗糙度达到0.02μm,并无孔洞地电镀填满TSV,然后在两面都制作了凸点,在表面进行了光刻、溅射和剥离等表面微加工工艺。实验结果证实了该方法的可行性。
- 袁娇娇吕植成汪学方师帅吕亚平张学斌方靖
- 关键词：3D集成减薄湿法腐蚀
- 带有TSV的硅基大功率LED封装技术研究被引量：1
- 2013年
- 介绍了一种带有凹槽和硅通孔(through silicon via,TSV)的硅基制备以及晶圆级白光LED的封装方法。针对硅基大功率LED的封装结构建立了热传导模型,并通过有限元软件模拟分析了这种封装形式的散热效果。模拟结果显示,硅基封装满足LED芯片p-n结的温度要求。实验结合半导体制造工艺,在硅基板上完成了凹槽和通孔的制造,实现了LED芯片的有效封装。热阻测试仪测得硅基的热阻为1.068K/W。实验结果证明,这种方法有效实现了低热阻、低成本、高密度的LED芯片封装,是大功率LED封装发展的重要方向。
- 师帅吕植成汪学方王飞袁娇娇方靖
- 关键词：大功率LEDTSV散热封装有限元法
- 一种表面贴装用气密性金属外壳
- 一种表面贴装用气密性金属外壳，属于芯片金属封装器件，解决现有插装式金属外壳引出线较长，易导致绝缘子产生裂纹从而气密性失效，且绝缘子气密性较差的问题。本实用新型包括管座、绝缘子、引出线、管帽，管座用于安放芯片，引出线上端用...
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- 文献传递
- 一种利用锡须生长填充微孔的方法
- 本发明提供一种利用锡须生长填充微孔的方法，依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉积粘附层和金属层，在盲孔内电镀沉积金属直至盲孔开口处，沉积的金属内部自然形成空洞；在盲孔或通孔表面以及相邻盲孔或通孔之间旋涂光刻胶；腐蚀掉旋涂...
- 刘胜汪学方吕植成袁娇娇徐春林师帅方靖
