汪学方
- 作品数：134 被引量：135H指数：6
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程金属学及工艺更多>>
- 微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
- 微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法，解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题，提高真空度保持性，并实现电信号连通。本发明的互连结构，硅基板上开有通...
- 汪学方张卓刘川甘志银张鸿海刘胜罗小兵
- 文献传递
- 基于热学理论的微型真空检测器件的研究被引量：3
- 2011年
- 介绍了一种基于热学知识设计的表面薄膜微型MEMS皮拉尼计，并将其用于圆片级真空封装腔体的真空度测量中。为了设计灵敏度较高的皮拉尼计，对不同结构的皮拉尼计的热量分布进行了数值计算与分析，并最终完成了加工。此皮拉尼计的结构和加工工艺比较简单，能用于一般的MEMS真空封装中。实验结果显示该皮拉尼计可以测量1-10^5Pa的真空度，并在1-1000Pa内有很好的线性度。
- 刘川汪学方罗小兵
- 关键词：MEMS
- 微系统真空封装装置
- 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板...
- 汪学方张鸿海刘胜关荣锋王志勇甘志银史铁林林栋
- 文献传递
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构，解决键合过程中气密性问题，实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构，在硅基板表面依次具有SiO<Sub>2</Sub>绝缘层和多个电极，各电...
- 汪学方刘川张卓罗小兵甘志银张鸿海刘胜
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- 一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置
- 本实用新型针对传统的力学试验机不能满足微机械(MEMS)等微小样品的测试需要，研究开发了一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置，它包括精密六轴数控工作台、六轴测力传感器、加温箱和计算机控制系统。六轴数控工作台由一个永磁式...
- 王志勇刘胜张鸿海史铁林汪海英汪学方朱福龙贺德建
- 文献传递
- 一种硅雪崩光电探测芯片及其制备方法
- 本发明公开了一种硅雪崩光电探测芯片及其制备方法，属于光电探测领域。该方法包括下列步骤：(a)对P型硅上表面进行N型掺杂或外延，形成深N阱；(b)在深N阱上表面进行N型掺杂或外延，形成N阱；(c)在N阱上表面局部进行P型掺...
- 汪学方许剑锋杨玉怀张贻政陆栩杰任振洲
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- 陶瓷材料微波辅助塑性切削技术综述被引量：9
- 2007年
- 介绍了国内外陶瓷材料加工方法研究概况,提出一种微波辅助切削加工陶瓷材料的新方法。该方法利用微波加热使陶瓷材料在较高温度下塑性化,从而获得到较好的加工性。介绍了微波加工试验样机的设计方案,包括微波电路图、刀具与微波天线一体化结构等。
- 汪学方刘伟钦张鸿海刘胜甘志银
- 关键词：陶瓷材料
- 硅晶圆微盲孔金属填充方法及装置
- 本发明公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充方法，将加工有多个小孔的孔板置于硅晶圆的表面，孔板上的小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；将多个金属小球洒在孔板上，并用毛刷扫动使得孔板的每一个小孔内有一个金属小球，清除孔板上多余的金属...
- 刘胜汪学方吕植成袁娇娇徐明海师帅王宇哲
- 文献传递
- 采用五步相移技术对硅片表面翘曲形变的检测被引量：4
- 2004年
- 为了精确检测硅片表面的纳米级翘曲特征 ,使用泰曼 -格林干涉仪与图象处理技术相结合 ,采用五步相移算法 ,将检测的精度提高到λ/ 2 0 ,达到纳米级。本文对这种方法进行了理论分析和实验验证。
- 马斌张鸿海刘胜汪学方王志勇
- 关键词：干涉法数字图象处理
- 一种悬浮石墨烯压力传感器的制造与建模被引量：6
- 2014年
- 提出了一种适用于纳机电系统(NEMS)的悬浮石墨烯压力传感器,并结合传统微机械加工工艺提出了压力传感器的制造过程。利用拉曼光谱表征了机械剥离法得到的不同厚度的石墨烯薄膜,验证了石墨烯"G"峰与"2D"峰的强度与薄膜厚度有关。基于薄膜膨胀试验方法,给出了悬浮于矩形、方形与圆形3种空腔的石墨烯薄膜的最大变形与压差的关系,并分别计算了3种形状下薄膜的压力灵敏度,可知矩形情况下单层石墨烯薄膜的压力灵敏度最大,当矩形宽度、方形边长或圆形直径越大,薄膜厚度越小时,压力灵敏度越高,计算表明:这种压力传感器具有高灵敏度。
- 蒋圣伟师帅袁娇娇方靖徐春林汪学方
- 关键词：石墨烯压力传感器拉曼光谱压力灵敏度
