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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇MEMS
  • 1篇电荷泵
  • 1篇堆叠
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇升压
  • 1篇微机电系统
  • 1篇开关
  • 1篇划片
  • 1篇机电系统
  • 1篇SOI
  • 1篇MEMS开关
  • 1篇TRENCH
  • 1篇电系统

机构

  • 2篇南京电子器件...
  • 1篇东南大学

作者

  • 2篇钱可强
  • 1篇李智群
  • 1篇郁元卫
  • 1篇孙俊峰
  • 1篇朱健
  • 1篇黄旼
  • 1篇王冬蕊
  • 1篇姜理利

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇电子器件

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种MEMS开关驱动电路的设计
2017年
静电驱动MEMS开关可靠工作需要较高的驱动电压,大多数射频前端系统很难直接提供,因此需要一种实现电压转换和控制的专用芯片,以满足MEMS开关的实用化需要。基于200 V SOI CMOS工艺设计的高升压倍数MEMS开关驱动电路,采用低击穿电压的Cockcroft-Walton电荷泵结构,结合特有的Trench工艺使电路的性能大大提高。仿真结果显示驱动电路在5 V电源电压、0.2 pF电容和1 GΩ电阻并联负载下,输出电压达到82.7 V,满足大多数MEMS开关对高驱动电压的需要。
孙俊峰朱健李智群郁元卫钱可强
关键词:电荷泵MEMS开关SOI
MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究被引量:2
2019年
针对MEMS层叠器件悬空结构划切的各种缺陷,提出了分段进给式切割方法,通过多次切割同一个划切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于悬梁厚度,有效减小悬空结构底部崩边和裂纹。为解决划片槽覆盖有划切标记和介质钝化层的划片正面崩边问题,进一步提出了预开槽分段进给式切割方案,用宽刀开槽,再用窄刀分段进给式切割,解决了悬空结构正面崩边和侧边裂纹等划切缺陷,使得崩边尺寸减小至10μm以内,大大提高成品率。
钱可强吴杰王冬蕊姜理利黄旼
关键词:微机电系统划片
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