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赵璐冰

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室更多>>
发文基金：国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低温键合
  • 1篇剪切强度
  • 1篇键合
  • 1篇光刻
  • 1篇硅
  • 1篇MEMS

机构

  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 1篇徐静
  • 1篇吴亚明
  • 1篇李绍良
  • 1篇赵璐冰
  • 1篇钟少龙

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MEMS光敏BCB硅—硅键合工艺研究被引量：3
2014年
光敏BCB作为粘结介质进行键合工艺实验研究。实验中选用XUS35078负性光敏BCB,提出了优化的光刻工艺参数,得到了所需要的BCB图形层,然后将两硅片在特定的温度与压力条件下完成了BCB键合。测试表明:该光敏BCB具有较小的流动性和较低的塌陷率。键合后的BCB胶厚约为11.6μm,剪切强度为18MPa,He细检漏率小于5.0×10-8atm·cm3/s。此键合工艺可应用于制作需要低温工艺且不能承受高电压的MEMS器件。
赵璐冰徐静钟少龙李绍良吴亚明
关键词：光刻低温键合剪切强度
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