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贾强

作品数：69 被引量：6H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 59篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 10篇金属学及工艺
  • 10篇电子电信
  • 8篇一般工业技术
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇化学工程
  • 3篇电气工程
  • 3篇文化科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 21篇焊点
  • 16篇封装
  • 13篇钎料
  • 13篇焊膏
  • 11篇金属
  • 9篇合金
  • 8篇电子封装
  • 8篇芯片
  • 8篇纳米
  • 8篇焊点可靠性
  • 7篇电迁移
  • 7篇接头
  • 6篇对接接头
  • 6篇器件封装
  • 6篇晶粒
  • 6篇焊球
  • 5篇电子器件
  • 5篇重熔
  • 5篇互连
  • 5篇基板

机构

  • 69篇北京工业大学
  • 3篇北京联合大学
  • 3篇清华大学
  • 2篇北京信息科技...
  • 2篇北京航空航天...
  • 2篇首都航天机械...

作者

  • 69篇贾强
  • 61篇郭福
  • 50篇马立民
  • 32篇汉晶
  • 4篇索红莉
  • 3篇赵瑾
  • 3篇王毅
  • 3篇邹贵生
  • 2篇张禹
  • 2篇李国栋
  • 2篇李红
  • 2篇马麟
  • 2篇栗卓新
  • 2篇李怀洲
  • 2篇卢东琪
  • 1篇刘敏
  • 1篇李辉
  • 1篇刘超
  • 1篇张鹏
  • 1篇郭艾东

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇材料导报
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇现代技术陶瓷
  • 1篇教育教学论坛
  • 1篇电源学报

年份

  • 13篇2024
  • 35篇2023
  • 16篇2022
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
共 69 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高电迁移无铅复合钎料
本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料，属于材料制备与连接技术领域，所述无铅复合钎料包括重量比为1∶(60～200)的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末；本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒，并将其添加到无铅钎料...
汉晶晋学轮郭福马立民李腾贾强王乙舒
一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法
本发明公开了一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法，属于材料制备与连接技术领域，本发明通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，关键步骤在于焊球在预制的IMC焊盘进行重熔、冷却，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性...
汉晶孟洲郭福马立民晋学轮曹恒李腾贾强周炜王晓露
文献传递
焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法
本发明提供一种焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法。焊片包括：焊片本体和多个金属凸起，多个金属凸起分别间隔设置于所述焊片本体的第一表面和第二表面，在所述焊片本体的第一表面和第二表面的所述多个金属凸起中任意两个相邻金属凸起之间...
贾强胡虎安郭福王乙舒马立民陈玉章汉晶
一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法
本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中...
汉晶曹恒郭福马立民晋学轮孟洲陈玉章贾强周炜王乙舒
文献传递
一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法
本发明公开了一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法，涉及微电子封装连接材料制备技术领域。本发明中复合焊膏由0.01～10wt.％的微米级增强相、75～89.99wt％的Sn基无铅钎料合金粉末以及10～15wt.％...
郭福杜逸晖王乙舒籍晓亮马立民贾强
功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展被引量：1
2024年
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。
胡虎安贾强贾强籍晓亮邹贵生邹贵生
关键词：可靠性
一种改进型煤矿用聚氨酯封堵材料及其制备方法
一种改进型煤矿用聚氨酯封堵材料及其制备方法，属于煤矿下裂缝封堵加固材料技术领域。由A组份和B组份组成，其中A组份由聚醚多元醇，稀释剂，交联剂和催化剂组成；B组份为二苯基甲烷二异氰酸酯。本发明的优势：(1)在不影响高分子压...
索红莉苏健张腾马麟樊彦艳贾强郭艾东
文献传递
功率芯片的封装装置及封装方法
本发明涉及电子封装技术领域，提供一种功率芯片的封装装置及封装方法，装置包括：多压头装置、载物台和加热装置；多压头装置包括压头控制装置、拍摄装置、压头切换装置、多个不同尺寸的压头，多个不同尺寸的压头装载于压头切换装置；压头...
贾强周博龙郭福王乙舒马立民
一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置
本发明公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，包括：导体板、绝缘板以及连接件；导体板的数量为偶数，且导体板不少于两块；两块对应设置的导体板组成为一个实验组，同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空...
郭福吕伊铭汉晶马立民晋学轮李腾王乙舒贾强
一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法
本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到I...
汉晶孟洲郭福马立民晋学轮李子萱李腾贾强周炜王乙舒
文献传递
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