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汉晶
作品数:
61
被引量:2
H指数:1
供职机构:
北京工业大学
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相关领域:
电子电信
文化科学
一般工业技术
化学工程
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合作作者
郭福
北京工业大学
马立民
北京工业大学
贾强
北京工业大学
刘建萍
北京工业大学
左勇
北京工业大学
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汉晶
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一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法
一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,属于焊接材料技术领域。包括以下步骤:将SAC305共晶粉末与纳米颗粒按照配比机械搅拌混合研磨,所得复合粉末与松香型助焊膏按照一定的比例混合,用刮刀将焊膏透过丝网或印刷钢网的网孔而印...
汉晶
谷朋浩
郭福
文献传递
一种保证对接单晶焊点晶粒取向一致的方法
一种保证对接单晶焊点晶粒取向一致的方法,属于材料制备与连接领域。去除焊盘表面的氧化物和有机污染物,在基板上粘附双面胶,将两个焊盘置于基板上,焊接面平行并间距,将钎料焊膏涂敷于焊接面之间,重熔,冷却,得到钎料对接接头;置于...
汉晶
郭福
刘建萍
文献传递
一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置
本发明公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,包括:导体板、绝缘板以及连接件;导体板的数量为偶数,且导体板不少于两块;两块对应设置的导体板组成为一个实验组,同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空...
郭福
吕伊铭
汉晶
马立民
晋学轮
李腾
王乙舒
贾强
一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法
本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法,包括:获取多系焊球和待焊电路板;对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作,得到PCB凸焊点;对PCB凸焊点进行老化处理,得到改性凸焊点;对改性凸焊点进行腐蚀处理,得到I...
汉晶
孟洲
郭福
马立民
晋学轮
李子萱
李腾
贾强
周炜
王乙舒
文献传递
探究性教学在电子封装技术与材料课程中的实践
被引量:2
2018年
电子封装技术与材料是北京工业大学材料科学与工程学院开设的专业必修课程。根据课程的教学大纲,在课堂教学实践的基础上,针对课程内容和授课方式,开展探究性教学,设定问题情境,结合前沿学科,发掘学生自主探究的潜能,引导学生进行动觉学习,布置创新性作业,提高学生自主学习、独立思考、分析解决问题的能力。
汉晶
郭福
关键词:
探究性教学
钎焊接头电迁移实验装置以及搭建方法
钎焊接头电迁移实验装置,属于材料连接技术领域,此装置为两排栅栏式接线端子平行放置,根据接头的长度和实验所需样品的数量选择连接两排端子的铜棒长度和所需的端子数量,根据顺序导通的原理依次将引脚焊接牢固,所选铜棒数量为2,用选...
郭福
乔雷
左勇
马立民
舒雨田
汉晶
文献传递
通过添加Bi和In制备多晶结构无铅互连焊点的方法
通过添加Bi和In制备多晶结构无铅互连焊点的方法,属于材料制备与连接领域,适用于制备具有多晶取向的无铅互连焊点,当焊点的重熔制备温度达到280℃时,多晶结构焊点比例达到100%,可以显著提高无铅互连焊点的服役可靠性。本发...
汉晶
李鹏
郭福
文献传递
一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法
本发明公开了一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法,属于电子封装连接材料制备技术领域。碳纤维增强无铅低温焊料,包括以下质量百分比的原料:Sn基无铅低温焊料焊膏90~99%和1~10%镀金属碳纤维。碳纤维增强无铅低温焊料的...
籍晓亮
杜逸晖
郭福
马立民
刘爱炜
王乙舒
周炜
李丹
汉晶
贾强
王晓露
一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法
一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法,属于材料连接测试技术领域,上拉杆插入上板通孔,下拉杆插入下板通孔。式样两端通孔分别穿在上拉杆和下拉杆的固定销钉上。根据所需要的加载载荷,在配重挂钩上挂载相应重量砝码。上拉杆和下拉杆配...
马立民
左勇
乔雷
郭福
舒雨田
汉晶
文献传递
一种避免镶嵌料影响样品测试数据的方法
一种避免镶嵌料影响样品测试数据的方法,属于样品制备领域。该方法可以有效避免镶嵌料对样品的影响,并且保证数据采集的方便性,从而确保实验结果的可靠性和实验结论的正确性。在样品的各种测试环境中,广泛存在一种情况,设计合理的框架...
汉晶
郭福
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