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刘曼利

作品数:8 被引量:6H指数:2
供职机构:江西农业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家留学基金江西省研究生创新基金更多>>
相关领域:金属学及工艺机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇硅片
  • 3篇抛光
  • 2篇压缸
  • 2篇液压
  • 2篇液压缸
  • 2篇揉捻
  • 2篇输出轴
  • 2篇抛光表面
  • 2篇抛光硅片
  • 2篇抛光机
  • 2篇抛光加工
  • 2篇表面形貌
  • 2篇茶叶
  • 2篇超声振动
  • 1篇动力机构
  • 1篇研磨
  • 1篇硬脆性材料
  • 1篇支撑架
  • 1篇揉捻机
  • 1篇声波发生器

机构

  • 8篇江西农业大学

作者

  • 8篇刘曼利
  • 7篇杨卫平
  • 2篇周瑞
  • 2篇夏清华
  • 1篇侯军峰
  • 1篇曾一凡
  • 1篇刘浪

传媒

  • 1篇制造技术与机...
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇组合机床与自...

年份

  • 1篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2015
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
用于茶叶揉捻的加压装置
本实用新型提供一种结构设计新颖、易于制造、且操作简便、压力可控的用于茶叶揉捻的加压装置,它包括呈圆盘状结构的加压盘、设置于所述加压盘上的加压机构,所述加压机构包括气压缸或液压缸,在所述加压盘的侧部还设置有支撑架,所述气压...
付典林杨卫平付典平刘曼利刘浪
文献传递
超声振动辅助固结磨粒抛光硅片表面形成机理及实验被引量:3
2016年
基于超声加工所具有的加工效率和加工表面质量高等特性,提出了一种超声振动辅助固结磨粒化学机械复合抛光硅片新技术。对抛光工具及复合抛光实验系统的建立进行了描述,在此基础上开展硅片抛光表面形貌及材料去除机理的理论及实验研究,得到不同抛光力下的研究结果。所建立的理论模型及实验结果表明,超声振动辅助固结磨粒抛光有利于硅片表面质量及材料去除率的提高,且随着抛光力的增大,抛光表面质量下降,材料去除效果提高。
曾一凡杨卫平吴勇波刘曼利
关键词:超声振动表面形貌
变轨迹—超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机
本发明涉及一种变轨迹-超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机,其包括:动力部分、抛光部分、传动部分和超声波发生器部分。动力部分驱动传动部分和抛光部分的运动,抛光部分包括抛光工作台、旋转抛光工具,所述动力部分包括X轴、Y轴、Z轴方...
杨卫平夏清华周瑞刘曼利
文献传递
变轨迹-超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机
本实用新型涉及一种变轨迹-超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机,其包括:动力部分、抛光部分、传动部分和超声波发生器部分。动力部分驱动传动部分和抛光部分的运动,抛光部分包括抛光工作台、旋转抛光工具,所述动力部分包括X轴、Y轴、Z...
杨卫平夏清华周瑞刘曼利
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超声椭圆振动复合化学机械研磨硅片运动轨迹仿真研究被引量:3
2016年
为了实现高效率、高质量地加工硅片,提出一种超声椭圆振动辅助固结磨粒化学机械复合研磨硅片的新方法。首先简要介绍该方法所用装置及其工作原理,通过对研磨硅片的运动分析,建立其运动轨迹坐标系的数学模型并进行计算,然后借助MATLAB软件对研磨轨迹形状及其密度分布进行了仿真研究,其方法和结论可有效的为今后实验研究提供可供参考的理论依据。
刘曼利侯军峰杨卫平
关键词:研磨硅片
茶叶揉捻机
本实用新型提供一种工作状态性能稳定、揉捻压力可精确控制,且操作简便、易于使用的茶叶揉捻机,其包括揉捻盘、设置于揉捻盘上的揉捻筒、用于驱动所述揉捻筒以所述揉捻盘的中心转动的动力机构;在所述揉捻筒内设置有与该揉捻筒相配的加压...
杨卫平付典林刘曼利付典平陶志影
文献传递
超声振动协同化学辅助固结磨粒抛光技术的开发
2016年
传统化学机械抛光是硅片获得超光滑表面的常见加工方法,这种游离磨粒的化学机械抛光的加工效率及加工表面质量低,加工时需大量使用对环境污染严重的化学抛光剂,特别是硅片直径的不断增大而导致加工困难等方面所表现的问题越来越突出。因此提出了一种超声椭圆振动协同化学作用辅助固结磨粒的复合抛光硅片新技术,并对此加工机理进行了理论分析。研制了复合抛光装置,对抛光工具设计进行了详细论述,在此基础上开展了硅片复合抛光与传统抛光的对比试验研究。试验结果表明,在相同的试验条件下,复合抛光技术不但硅片抛光表面质量得到改善,而且抛光效率也得到提高。该方法为硅片的精密加工探索了一种新方法。
刘曼利杨卫平吴勇波
关键词:抛光硅片
超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片表面的机理研究
硅片是集成电路(Integrated Circuit,IC)最常用的基底材料,其表面质量的高低直接影响着IC芯片的性能。现代社会对IC的需求量不断增加,对其性能以及集成度要求越来越高,为增大IC芯片产量,降低器件的制造成...
刘曼利
关键词:硅片表面形貌仿真
文献传递
共1页<1>
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