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文献类型

  • 14篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 14篇基板
  • 9篇电路
  • 9篇微波电路
  • 9篇封装
  • 9篇封装结构
  • 9篇LTCC基板
  • 6篇金丝
  • 5篇有机基板
  • 5篇腔体
  • 5篇组装工艺
  • 5篇键合
  • 5篇封焊
  • 4篇微波
  • 3篇导电胶
  • 3篇堆叠
  • 3篇埋置
  • 3篇键合技术
  • 3篇胶粘
  • 3篇反面
  • 2篇微组装

机构

  • 15篇中国工程物理...
  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 15篇黄祥
  • 14篇黄学骄
  • 11篇曾荣
  • 9篇王平
  • 9篇凌源
  • 8篇惠力
  • 8篇龙双
  • 6篇吕立明
  • 6篇钟伟
  • 5篇刘清锋
  • 5篇黄维
  • 3篇周林
  • 2篇郝海龙
  • 1篇潘嶙

传媒

  • 1篇强激光与粒子...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 6篇2016
  • 4篇2015
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构,包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体,支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上,支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内,所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构,包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板,中间层LTCC基板包括至少两层,每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽,LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置,底层...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
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一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构,包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体,密封焊接的接插件,密封焊接的微波绝缘子,腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上,接插件和微波绝缘子通过焊...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构,包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板,中层铝板为中间镂空的铝框,所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上,所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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一种微组装小型化的三维微波电路结构
本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构,包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板;隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板;隔墙下面安装有机基板;接插...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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一种微组装小型化的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构,包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板;隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板;隔墙下面安装有机基板;...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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微波无线传能高性能双极化整流天线设计被引量:1
2021年
设计了一款用于微波无线传能的5.8 GHz高效率双极化整流天线。该整流天线包含5.8 GHz双极化接收天线和5.8 GHz F类整流电路,并通过金属探针实现接收天线和整流电路的集成。接收天线为2×2微带阵列天线,采用了金属环加载技术提升天线的阻抗带宽和鲁棒性。采用金属探针代替常规微波接插件和线缆,实现了接收天线和整流电路的集成,该集成技术不仅简化了整流天线结构,还降低了整流天线的重量、损耗和成本。将双极化整流天线进行了加工和整流效率测试并将其与同样口径面积的线极化整流天线进行比较。实验测试结果表明,在1.47 mW·cm^(-2)的最佳入射功率密度下,该双极化整流天线的最大转换效率达到76.8%。与线极化整流天线相比,当入射波极化方向在0°~90°变化时,双极化整流天线的转换效率始终保持在62%以上,具有稳定的直流输出,表现出良好的全极化接收整流性能。
陈强潘嶙黄祥
关键词:整流天线双极化
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构,包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体,密封焊接的接插件,密封焊接的微波绝缘子,腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上,接插件和微波绝缘子通...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构,包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体,支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上,支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内,所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
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一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本实用新型公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构,包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板,中层铝板为中间镂空的铝框,所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上,所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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