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王强

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇封装
  • 5篇引线
  • 5篇管脚
  • 5篇封装结构
  • 4篇引线框
  • 4篇塑封
  • 4篇塑封料
  • 3篇引脚
  • 3篇引线框架
  • 3篇蚀刻
  • 3篇固化膜
  • 3篇包封
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀层
  • 2篇镀层
  • 2篇可追
  • 2篇可追溯
  • 2篇封装工艺
  • 2篇QFN
  • 1篇刀具

机构

  • 9篇江苏长电科技...

作者

  • 9篇王强
  • 5篇龚臻
  • 4篇刘怡
  • 3篇章春燕
  • 3篇殷炯
  • 2篇朱琪
  • 1篇郭小伟
  • 1篇周丽
  • 1篇张珊

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 2篇2015
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
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一种可追溯的封装结构
本实用新型涉及一种可追溯的封装结构，它包括引线框架和芯片，所述引线框架包括基岛和管脚，所述芯片通过装片胶设置于基岛正面，所述芯片通过焊线与管脚正面连接，所述基岛、管脚和芯片外围包封有塑封料，所述基岛背面设置有第一电镀层，...
钱丹雁王强黄桂华徐凯朱琪
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一种可追溯的引线框架结构
本实用新型涉及一种可追溯的引线框架结构，它包括基岛(1.1)和管脚(1.2)，所述基岛(1.1)背面设置有第一电镀层(6)，所述第一电镀层(6)上设置有若干标记图形缺口(7)，所述标记图形缺口(7)区域设置有第二电镀层(...
钱丹雁王强黄桂华徐凯朱琪
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一种防止第二焊点点断的QFN框架
本实用新型涉及一种防止第二焊点点断的QFN框架，属于半导体封装技术领域。它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），所述承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2...
王强刘怡龚臻薛海冰
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一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构
本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接...
郭小伟龚臻张珊周容德王强周丽
QFN封装框架、QFN封装结构及其制造方法
本发明提供一种QFN封装框架、QFN封装结构及其制造方法，所述QFN封装框架，包括多个呈阵列排布的框架单元，框架单元之间通过连筋相连，每个框架单元包括至少一个与连筋相连设置的基岛，每个框架单元还包括多个与连筋分隔设置的引...
吴莉亚王强张月升张灏杰
一种无基岛框架封装结构
本实用新型涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
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一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构
本实用新型涉及一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构，它包括多个引线框单元（1），相邻两个引线框单元（1）之间通过中筋（3）相连接，每个引线框单元（1）均包括左右两列引脚阵列（2），所述引脚阵列（2）的引脚包括引脚金属实...
谢晓王强
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