王天石 作品数:80 被引量:26 H指数:4 供职机构: 中国电子科技集团第二十九研究所 更多>> 发文基金: 国防科技工业技术基础科研项目 国防基础科研计划 更多>> 相关领域: 电子电信 金属学及工艺 自动化与计算机技术 一般工业技术 更多>>
基于LTCC基板温度载荷条件下失效的仿真分析 被引量:2 2018年 针对低温共烧陶瓷(LTCC:low temperature co-fired ceramic)基板温度载荷条件下出现裂纹从而引起失效的问题进行研究,建立LTCC基板与盒体的有限元模型,根据LTCC基板的载荷条件采用热结构耦合仿真分析。将分析结果与LTCC基板失效位置进行对比,查看在裂纹产生次数较多位置的应力集中情况,对LTCC基板失效原因进行分析,为LTCC基板的结构优化提供依据与支持。 王天石 时生淦 马洪波 刘洋志 张怡 邓超关键词:LTCC基板 多层异质材料互联结构制造工艺方案的优化方法及系统 本发明公开了一种多层异质材料互联结构制造工艺方案的优化方法及系统,所述多层异质材料互联结构是指为了满足电子设备的各种不同的功能需求,采用多层异质材料进行互联而形成的集合了电气性能、热性能和机械性能的多功能结构,该方法包括... 张怡 王天石 王庆兵 胡于进文献传递 一种轻质高性能电路的精密制备方法 本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法,包括:步骤S1:制作电路的基材层和预浸料层;步骤S101:将PMI泡沫原材料烘干,并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工;步骤S102:在PMI泡沫表面敷制环氧树... 张怡 王天石 邓超 刘镜波 全旭林 曹洪志 周雅惠 徐利明 万养涛 陈曦 王庆兵 金涛 周治立 陈以金文献传递 一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法 本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法,所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片;所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括:步骤1:基于随形射频功能电路组件各功能层... 邓超 刘镜波 张怡 王天石 范民 关迪 全旭林 李鹏 徐利明 万养涛 杜小东 羊慧 曹洪志 陈以金文献传递 一种双同轴电缆的馈电结构 本发明涉及馈电结构技术领域,旨在解决传统同轴电缆馈电结构通过电缆两端转接头分别连接辐射体及功能模块,当辐射体上辐射单元数量较多、功能模块也较多时,缺乏安装、操作空间的问题,提供一种双同轴电缆的馈电结构,包括至少一个电缆组... 黄福清 王天石 全旭林 何清明 何著 孙全国 朱庆流 阳丁文献传递 一种可连续调整位置的天线安装装置 本发明属于天线结构技术领域,特别涉及一种可连续调整位置的天线安装装置。本发明的天线安装装置包括支撑架,支撑架上固定有高度板,高度板上设置有若干安装孔,高度调整架与高度板可拆卸连接;所述高度调整架的顶部的圆盘结构上方设有周... 王森 马达 赵志强 侯伶利 张莹 张登材 程皓月 卫杰 李培 王天石 徐峰 蒲刚一种层间垂直互联结构及其加工装配方法 本发明涉及立体电路制造技术领域,具体公开了一种层间垂直互联结构及其加工装配方法;层间垂直互联结构,包括安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、以及安装在顶部辐射层远离安装基体一侧的透波罩;在所述安装基体内设置有垂直馈电电... 曹洪志 羊慧 王天石 张宇 赵行健 张玲 张怡 唐斯琪 樊勋 王庆兵 邓超 万养涛 刘镜波 林晨阳 马晓琳 李琳 张义萍 陈帅 马政伟低温液体氧氮化对奥氏体不锈钢磨损行为的影响 2024年 [目的]奥氏体不锈钢被广泛用于制造各种航空电子装备零部件,但其硬度和耐磨性欠佳。[方法]采用低温液体氧氮化技术对304奥氏体不锈钢进行表面改性处理。采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、维氏硬度计等分析了所得复合改性层的微观组织和截面显微硬度分布,通过摩擦磨损试验探究了表面改性层的耐磨性。[结果]低温液体氧氮化表面改性层由外侧致密的Fe_(3)O_(4)相和内侧富氮S相构成。S相是含氮过饱和固溶体,含有大量位错、层错和孪晶,因此硬度较高。载荷和温度会影响不锈钢样品的磨损行为,温度升高和载荷增大都会使304奥氏体不锈钢样品和低温液体氧氮化样品的平均摩擦因数轻微下降,磨损体积损失增大。不过低温液体氧氮化处理能够缩短304奥氏体不锈钢样品初始磨损阶段的持续时间,使其在载荷10 N、温度200℃条件下的最大磨损体积损失由1.086 mm^(3)降至0.144 mm^(3)。[结论]低温液体氧氮化处理能够显著提高304奥氏体不锈钢的耐磨性。 李龙义 杨涛 樊勋 陈波 王均 王天石关键词:奥氏体不锈钢 磨损行为 一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法 本发明公开了一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法,涉及微电子封装可靠性技术领域;本发明,通过制定相应水平因素的全因子试验表进行试验设计,利用标准化效应法评估出不同工艺参数生产的插装焊点在拉拔载荷条件下的抗拉显著性程度... 邓超 樊勋 刘金钊 杜小东 王庆兵 张玲 王天石 张怡 全旭林一种适用于大功率裸芯片散热的复合式衬底结构 本发明公开了一种适用于大功率裸芯片散热的复合式衬底结构,所述复合式衬底结构包括第一衬底和金刚石铜衬底,其中,所述第一衬底上设有第一装配腔槽和第二装配腔槽,所述第二装配腔槽围绕所述第一装配腔槽设置,且所述第一装配腔槽的深度... 许冰 来晋明 陆吟泉 王天石 徐榕青 向伟玮文献传递