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王艾

作品数：39 被引量：3H指数：1
供职机构：北京七星华创电子股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信医药卫生机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 35篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 20篇半导体
  • 10篇硅片
  • 8篇温度
  • 8篇补偿方法
  • 6篇温度补偿
  • 6篇温度补偿方法
  • 6篇温度控制
  • 6篇立式炉
  • 6篇加热器
  • 6篇保温
  • 5篇功率
  • 4篇电偶
  • 4篇抖动
  • 4篇气体流量
  • 4篇温度传感器
  • 4篇温度控制系统
  • 4篇膜厚
  • 4篇控制系统
  • 4篇感器
  • 4篇半导体工艺

机构

  • 39篇北京七星华创...

作者

  • 39篇王艾
  • 24篇徐冬
  • 14篇张乾
  • 8篇孙少东
  • 6篇周厉颖
  • 6篇田博
  • 3篇赵燕平
  • 3篇陈亚
  • 2篇王建勋
  • 2篇董金卫
  • 2篇刘耀琴
  • 2篇周文飞
  • 1篇林伟华
  • 1篇刘慧
  • 1篇翟立君
  • 1篇张海轮

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 3篇2017
  • 9篇2016
  • 4篇2015
  • 15篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
共 39 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用于CVD成膜工艺的膜厚流量建模方法及在线优化方法
本发明公开一种应用于CVD成膜工艺的膜厚与气体流量的建模方法，包括在基础工艺条件下获取测试硅片的基准膜厚；进行多组膜厚调节实验获得不同实验条件下测试硅片的膜厚，其中每组实验的实验条件为仅改变基础工艺条件的工艺气体流量；以...
王艾徐冬
半导体热处理工艺温度前馈补偿方法
本发明公开了一种半导体热处理工艺温度前馈补偿方法，包括：若当前实际温度与目标温度之间的差值不小于第一设定值，则根据目标温度的升温速率调整补偿输出的给定温度，使给定温度大于目标温度，消除实际温度相对于目标温度的滞后；若当前...
田博徐冬王艾
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立式炉温度控制系统的研制
立式炉是300mm集成电路制造的重要热处理工艺设备,其温度场控制系统是设备的关键组成部分。随着45/32nm工艺技术的发展,对硅片表面温度场均匀性要求进一步提高,传统的PID温控系统在温度场的高质量需求下逐渐不能满足先进...
王艾徐冬
关键词：立式炉
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热处理设备的温度补偿方法、温度控制方法及系统
本发明公开了一种温度补偿方法，包括在硅片保持件上安装多个第二温度传感器；将硅片保持件搬入处理容器内，各第二温度传感器和处理容器内的多个第一温度传感器一一对应；控制加热器以第二温度传感器为控温对象调整处理容器内的温度，使第...
王艾徐冬张乾
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一种用于半导体热处理设备的温度控制等效方法
一种用于半导体热处理设备的温度等效控制方法，包括根据四种控温模式在稳定状态下的标准阈值，判断系统在预定时间内是否稳定；若稳定，在采样周期中连续采样四种控温热电偶测量值并将所得到的测量值分别计算平均值，得到采样周期中各控温...
徐冬王艾张乾
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热处理装置
本发明涉及半导体处理装置，公开了一热处理装置，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中：热处理加热结构包括第一保温部及加热部，第一保温部环绕待加热样品形成一加热腔，加热部部分嵌入所述第一保温部内，加热部朝向...
孙少东周厉颖王艾
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热处理装置
本实用新型涉及半导体处理装置，公开了一热处理装置，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中：热处理加热结构包括第一保温部及加热部，第一保温部环绕待加热样品形成一加热腔，加热部部分嵌入所述第一保温部内，加热部...
孙少东周厉颖王艾
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半导体工艺热处理设备的温度控制系统及方法
本发明涉及一种半导体工艺热处理设备温度控制系统及方法，该系统包括：感温单元，用于测量热处理设备的实时温度并输出；温度信号处理单元，根据工艺参数和实时温度，生成温度控制参数；其中，温度控制参数包括热处理设备升温阶段和恒温阶...
张乾王艾
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应用于CVD成膜工艺的膜厚流量建模方法及膜厚调节方法
本发明公开了一种应用于CVD成膜工艺的膜厚与气体流量的建模方法，包括在基础工艺条件下获取测试硅片的基准膜厚；进行多组可信的实验获得不同实验条件下测试硅片的膜厚，其中每组实验的实验条件为仅改变基础工艺条件的工艺气体流量；以...
王艾徐冬
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一种半导体热处理设备结构
本实用新型涉及一种半导体热处理设备结构，其包括炉体、保温层、加热元件以及绝缘固定组件，所述炉体包括内壁、外壁和顶盖，所述保温层设置在加热元件和内壁之间；所述加热元件由若干段纵向分布的加热丝构成，且所述若干段纵向分布的加热...
孙少东王艾周厉颖
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