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陈灵芝

作品数：38 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 38篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...

主题

  • 29篇封装
  • 20篇封装结构
  • 14篇高密度封装
  • 13篇贴装
  • 13篇基板
  • 13篇表面贴装
  • 12篇塑封
  • 12篇芯片
  • 9篇金属
  • 8篇包封
  • 7篇感光
  • 7篇感光材料
  • 6篇多层线路板
  • 6篇塑封料
  • 6篇锡膏
  • 6篇线路板
  • 6篇封装工艺
  • 6篇SMT
  • 5篇引脚
  • 5篇正装

机构

  • 38篇江苏长电科技...

作者

  • 38篇陈灵芝
  • 17篇王新潮
  • 11篇邹建安
  • 10篇梁志忠
  • 8篇夏文斌
  • 6篇王津
  • 3篇李宗怿

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 6篇2015
  • 11篇2014
  • 12篇2013
共 38 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
新型高密度高性能多层基板结构
本实用新型涉及一种新型高密度高性能多层基板结构，它包括自上而下依次布置的一层线路层（1）、二层线路层（2）、三层线路层（3）、四层线路层（4）、第一连接铜柱（5）、第二连接铜柱（6）和第三连接铜柱（7），所述一层线路层（...
陈灵芝邹建安王孙艳梁新夫王新潮
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高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
本发明涉及一种新型高密度多层线路芯片倒装封装结构及其制造方法，所述结构包括它包括层线路层（10）、芯片（2）和二层线路层（11），所述一层线路层（10）和绝缘材料（6）背面设置有外层油墨层（9），所述外引脚（7）处设置有...
陈灵芝夏文斌廖小景邹建安仰洪波
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表面贴装型封装结构及其制作方法
本发明提供了一种表面贴装型封装结构及其制作方法。所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧和第二侧的第一层线路、与所述第一层线路成型在同一层的天线图案、设置在所述第一层线路的第一侧并与所述第一层线路电性连接的芯片、在...
林耀剑陈灵芝李宗怿邹莉
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一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构
一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，所述封装结构包括金属载板（1），所述金属载板（1）表面贴装有芯片（2），所述芯片（2）外围设置有屏蔽铜柱（8），所述芯片（2）表面焊接有铜球（3），所述铜球（3）与绝缘材料（4）齐平...
王新潮梁新夫陈灵芝郁科锋
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新型高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法
本发明涉及一种新型高密度多层线路芯片正装封装结构及其制造方法，所述结构包括一层线路层（10）、芯片（2）和二层线路层（3），所述外引脚（7）处设置有金属球（8），所述二层线路层（3）正面设置有内引脚（11），所述二层线路...
陈灵芝夏文斌廖小景邹建安仰洪波
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SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法
本发明涉及一种SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）和连接铜柱（2）外围包覆有...
梁新夫陈灵芝郁科锋王津
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金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法
本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第二金属...
陈灵芝王新潮梁新夫梁志忠
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SMT减法高密度封装多层线路板结构
本实用新型涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4）...
梁新夫陈灵芝郁科锋王津
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一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构及其制作方法
一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构及其制作方法，所述封装结构包括金属载板（1），所述金属载板（1）表面贴装有芯片（2），所述芯片（2）外围设置有屏蔽铜柱（8），所述芯片（2）表面焊接有铜球（3），所述铜球（3）与绝缘材...
王新潮梁新夫陈灵芝郁科锋
金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法
本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；...
梁志忠陈灵芝王新潮梁新夫
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