您的位置： 专家智库 > >

夏文斌

作品数：23 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇中文专利

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 20篇塑封
  • 18篇塑封料
  • 15篇引线
  • 15篇引线框
  • 12篇封装
  • 11篇蚀刻
  • 11篇抗高温
  • 11篇高温
  • 10篇芯片
  • 9篇胶膜
  • 8篇引脚
  • 8篇高密度封装
  • 6篇封装工艺
  • 6篇封装结构
  • 4篇正装
  • 4篇金属基板
  • 4篇基板
  • 4篇技术能力
  • 4篇封装尺寸
  • 2篇芯片封装

机构

  • 23篇江苏长电科技...

作者

  • 23篇夏文斌
  • 15篇吴昊
  • 15篇梁志忠
  • 8篇邹建安
  • 8篇陈灵芝

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 8篇2013
  • 11篇2012
共 23 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法
本发明涉及一种无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法，所述结构包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4）...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
文献传递
无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
本实用新型涉及一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4），所述塑封料（...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
文献传递
无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法
本发明涉及一种无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法，所述结构包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4）...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法
本发明涉及一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法，所述结构包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4）...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
文献传递
有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
本实用新型涉及一种有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）正面镀有第一金属层（5），基岛（1）和引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述基岛（1）与引脚（2）之间以及引...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
文献传递
新型有基岛预填塑封料引线框结构
本实用新型涉及一种引线框结构，具体涉及一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，属于半导体封装技术领域。它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）背面延伸到基岛（1）旁边，使得引脚（2）正面长度小于背面长度，形成上小下大的引...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
文献传递
超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
本发明涉及一种超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法，所述结构包括一层线路层（9）、芯片（2）和二层线路层（1），所述二层线路层（1）正面设置有内引脚（8），所述芯片（2）倒装于内引脚（8）上，所述芯片（2）与二层...
陈灵芝夏文斌廖小景邹建安仰洪波
文献传递
超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法
本发明涉及一种超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及其制造方法，所述结构包括一层线路层（9）、芯片（2）和二层线路层（1），所述二层线路层（1）正面设置有内引脚（8），所述芯片（2）正装于二层线路层（1）正面，所述芯片（2...
陈灵芝夏文斌廖小景邹建安仰洪波
文献传递
超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
本发明涉及一种超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法，所述结构包括一层线路层（9）、芯片（2）和二层线路层（1），所述二层线路层（1）正面设置有内引脚（8），所述芯片（2）倒装于内引脚（8）上，所述芯片（2）与二层...
陈灵芝夏文斌廖小景邹建安仰洪波
文献传递
超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法
本发明涉及一种超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及其制造方法，所述结构包括一层线路层（9）、芯片（2）和二层线路层（1），所述二层线路层（1）正面设置有内引脚（8），所述芯片（2）正装于二层线路层（1）正面，所述芯片（2...
陈灵芝夏文斌廖小景邹建安仰洪波
文献传递
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0