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周冬莲

作品数：30 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇中文专利

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 11篇基板
  • 8篇引线
  • 6篇厚膜
  • 6篇LTCC基板
  • 5篇陶瓷
  • 5篇显示器
  • 5篇封装
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇外引线
  • 4篇瓷片
  • 3篇电路
  • 3篇多芯片
  • 3篇散热
  • 3篇芯片
  • 3篇空腔
  • 3篇互连
  • 3篇划片
  • 3篇键合
  • 3篇LED显示
  • 3篇LED显示器

机构

  • 30篇中国兵器工业...

作者

  • 30篇周冬莲
  • 14篇何中伟
  • 8篇杜松
  • 6篇李杰
  • 6篇王晓漫
  • 5篇徐姗姗
  • 4篇刘海亮
  • 4篇贺彪
  • 4篇张君利
  • 4篇俞瑛
  • 4篇张宪起
  • 4篇王啸
  • 4篇金龙
  • 3篇胡红光
  • 2篇李波
  • 2篇汪健
  • 2篇李金宝
  • 2篇余向阳
  • 2篇苏杨
  • 2篇高亮

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
  • 6篇2015
  • 5篇2014
  • 5篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
共 30 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装
本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装，包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板，金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体，在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成...
何中伟李杰贺彪刘海亮周冬莲
一种坐标解码模块
本发明涉及一种坐标解码模块，包括用于将输入的不规则四象限编码信号变换为标准脉冲信号输出的前置放大电路、用于根据设定的对应平面坐标四个方向的中心频率对输入信号进行选通的四通道带通滤波电路、用于将相应通道输出的频率信号转换为...
张君利周冬莲苏杨张新李杰
文献传递
一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法
本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法，包括以下步骤：采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板；采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料；选用可伐镀金材料作为针式引线材料；采用真空共晶焊方法实现针式引线与PG...
周冬莲王啸何中伟金龙
文献传递
一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法
本发明公开了一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，对空腔结构进行分解，根据各阶台阶的不同厚度，分别采用不同层数、开有相应开孔的生瓷片进行叠加；对叠加构成各个台阶和基板底座的生瓷片分别进行第一次层压形成各独立的生瓷坯；将...
高亮王啸周冬莲薛峻
基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺，X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上；将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，形成三...
何中伟俞瑛周冬莲贺彪杜松
超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，突破常规实体平板LTCC基板加工工艺，在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口，避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及...
何中伟周冬莲俞瑛杜松濮嵩徐姗姗
文献传递
一种多模块封装组件
本发明涉及一种多模块封装组件，它包括至少一个第一子模块，该第一子模块包括第一基板，第一基板的至少一侧表面上贴装有芯片，且第一基板的一侧表面上具有球栅阵列焊区；第二子模块，第二子模块包括第二基板，第二基板的至少一侧表面上贴...
周冬莲胡红光杜松张宪起
基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺，X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上；将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，形成三...
何中伟俞瑛周冬莲贺彪杜松
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超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，突破常规实体平板LTCC基板加工工艺，在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口，避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及...
何中伟周冬莲俞瑛杜松濮嵩徐姗姗
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一种多模块封装组件
本发明涉及一种多模块封装组件，它包括至少一个第一子模块，该第一子模块包括第一基板，第一基板的至少一侧表面上贴装有芯片，且第一基板的一侧表面上具有球栅阵列焊区；第二子模块，第二子模块包括第二基板，第二基板的至少一侧表面上贴...
周冬莲胡红光杜松张宪起
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