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李杰
作品数:
23
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供职机构:
中国兵器工业集团
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
电气工程
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合作作者
周冬莲
中国兵器工业集团
刘昕
中国兵器工业集团
聂月萍
中国兵器工业集团
刘海亮
中国兵器工业集团
金龙
中国兵器工业集团
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作者
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李杰
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周冬莲
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刘海亮
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聂月萍
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刘昕
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一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装
本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装,包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板,金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体,在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成...
何中伟
李杰
贺彪
刘海亮
周冬莲
一种基于LTCC基板的SOC一体化封装结构及制造方法
本发明公开了一种基于LTCC基板的SOC一体化封装结构及制造方法,该封装结构包含一个引脚数量在600以上的系统级芯片SOC,采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为封装载体基板,基板中设置多层空腔,SOC芯片采用导电胶粘接在空腔...
李杰
王会
何荣云
车勤
文献传递
一种坐标解码模块
本发明涉及一种坐标解码模块,包括用于将输入的不规则四象限编码信号变换为标准脉冲信号输出的前置放大电路、用于根据设定的对应平面坐标四个方向的中心频率对输入信号进行选通的四通道带通滤波电路、用于将相应通道输出的频率信号转换为...
张君利
周冬莲
苏杨
张新
李杰
文献传递
一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法
本发明公开了一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法,在陶瓷封装管壳内的底部粘接硅基板;MEMS陀螺敏感结构和信号处理电路粘接在硅基板上;MEMS陀螺敏感结构和信号处理电路之间通过金丝键合电气连接。本方法可大大减小应力对ME...
王晓臣
郑檬娟
吴宇曦
李杰
朱震星
文献传递
一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构
本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构,包括一柱形壳体,壳体的一端具有一容纳天线的凹槽,壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体,所述腔体由一盖板密封;凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安...
李杰
潘结斌
杜松
刘昕
车勤
文献传递
一种热风循环键合夹具
本实用新型公开了一种热风循环键合夹具,包括支撑板和若干个台阶支撑块;各台阶支撑块分别设于所述支撑板的边缘处;相邻台阶支撑块之间存在间隙,所有间隙共同构成排气通道;各台阶支撑块均呈L型,包括相连的第一支撑子板和第二支撑子板...
车勤
展丙章
李杰
金龙
张辉
一种连接器焊接方法及焊接工装
本发明公开了一种连接器焊接方法及焊接工装,焊接方法包括:将器件外壳固定在底座上;其中,所述器件外壳具有多个连接孔;在所有连接孔内依次放入焊料片、连接器和垫片;将连接板件连接在底座上;在连接板件的螺纹孔中螺纹连接螺栓顶针,...
罗志恒
李杰
祝杰
车勤
陈卓
集成电路封装结构及其封装方法
本发明涉及一种集成电路封装结构,包括金属管壳和双面均设置有表贴器件和裸芯片的基板,基板引出通过锡焊连接的引脚,引脚上套设有由下方支撑基板的支撑环;金属管壳内的上、下内表面上与表贴器件或裸芯片中的发热器件相对应的位置设置有...
聂月萍
吴猛
李杰
刘海亮
文献传递
厚膜基板无焊料共晶贴装方法
本发明公开了一种厚膜基板无焊料共晶贴装方法,对基板进行加热,使用芯片吸头拾取芯片,并将芯片对准基板上的焊接区域,在焊接区域上按一定方向进行摩擦,直至芯片的硅材料与基板的金熔合形成金硅共晶体,冷却后形成焊接界面。本发明实现...
李杰
车勤
陈希龙
刘昕
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一种坐标解码模块
本发明涉及一种坐标解码模块,包括用于将输入的不规则四象限编码信号变换为标准脉冲信号输出的前置放大电路、用于根据设定的对应平面坐标四个方向的中心频率对输入信号进行选通的四通道带通滤波电路、用于将相应通道输出的频率信号转换为...
张君利
周冬莲
苏杨
张新
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