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杨燕

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇镀层
  • 1篇钯金
  • 1篇金镀层
  • 1篇金丝键合
  • 1篇互连
  • 1篇互连方法
  • 1篇键合
  • 1篇键合强度
  • 1篇镍

机构

  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 1篇李克中
  • 1篇刘晓艳
  • 1篇杨燕

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法
本发明公开了一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法，通过对材料的梯度结构设计提出了Ni/Pd/Au键合基层结构，然后采用金丝键合的办法实现大规模/超大规模集成电路高可靠互连。在不影响电路原有电性能的基础上，通过改变键合点上...
李克中刘晓艳施英铎杨燕
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