您的位置： 专家智库 > >

李克中

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇晶圆
  • 3篇TSV
  • 2篇制样
  • 2篇抛光
  • 2篇抛光垫
  • 2篇阻挡层
  • 2篇键合
  • 1篇镀层
  • 1篇双氧水
  • 1篇凸点
  • 1篇钯金
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片键合
  • 1篇金镀层
  • 1篇金丝键合
  • 1篇互连
  • 1篇互连方法
  • 1篇划片
  • 1篇键合强度
  • 1篇镍

机构

  • 4篇中国航天科技...

作者

  • 4篇李克中
  • 3篇张波
  • 3篇吴道伟
  • 2篇郑晓琼
  • 1篇刘晓艳
  • 1篇杨燕

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
一种TSV晶圆表面抛光方法
本发明一种TSV晶圆表面抛光方法，先用H<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub>溶液和双氧水混合溶液对TSV盲孔电镀晶圆表面的铜层进行腐蚀处理；然后采用热剥离双面胶带将晶圆粘接到陶瓷盘上，进行晶圆制样过程；再...
吴道伟李克中张波郑晓琼
文献传递
一种TSV多层芯片键合方法
本发明一种TSV多层芯片键合方法包括，一，将具备TSV及正面图形的第一晶圆的正面与支撑片进行临时键合，形成第一晶圆键合体；二，然后对其进行背面减薄，露出硅通孔，形成背面键合凸点；三，再对该键合体划片，正面保留支撑片，形成...
吴道伟李克中张波
文献传递
一种TSV晶圆表面抛光方法
本发明一种TSV晶圆表面抛光方法，先用H<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub>溶液和双氧水混合溶液对TSV盲孔电镀晶圆表面的铜层进行腐蚀处理；然后采用热剥离双面胶带将晶圆粘接到陶瓷盘上，进行晶圆制样过程；再...
吴道伟李克中张波郑晓琼
一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法
本发明公开了一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法，通过对材料的梯度结构设计提出了Ni/Pd/Au键合基层结构，然后采用金丝键合的办法实现大规模/超大规模集成电路高可靠互连。在不影响电路原有电性能的基础上，通过改变键合点上...
李克中刘晓艳施英铎杨燕
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0