耿春磊
- 作品数：14 被引量：15H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 发文基金：安徽省高校省级自然科学研究项目陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电子电信更多>>
- AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究
- 2024年
- 为了探究AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响的机理,对研磨型和即烧型两类AlN基板表面的微观形貌及其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层、断面和断层微观显微结构进行分析。结果表明,即烧型AlN基板表面平整、致密,其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层平整、致密,铜与AlN基板剥离的断层位于基体内部,Cu发生明显塑性变形,剥离强度高达19.053 N/mm。而研磨型AlN基板表面存在微裂纹和碎晶粒,由其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层凹凸不平,且不连续,钎料渗入AlN基板亚表层的微裂纹中,易于诱发应力集中,铜与AlN基板剥离的断层位于AlN基体的亚表层,Cu塑性变形小,剥离强度只有5.789 N/mm。
- 许海仙曾祥勇朱家旭耿春磊耿春磊汤文明
- 关键词：显微组织
- 前驱液浓度对微乳液法合成纳米氧化锆粉体结构与性能的影响被引量：2
- 2007年
- 采用水/环己烷/Triton X-100/正己醇四元油包水体系,通过微乳液法制备了纳米ZrO_2粉体,用XRD、TEM、TG-DTA等对所制备的纳米粉体进行了表征,并重点研究了体系中增溶的锆盐溶液浓度对ZrO_2纳米粒子结构与性能的影响。结果表明,本方法所制备的纳米单斜相ZrO_2粉体,其晶粒尺寸可控制在15 nm左右;在479℃左右,纳米粉体由无定形转变为晶相;在较低的煅烧温度下,所合成的氧化锆粒子中同时存在着单斜相和四方相两种晶粒,随着煅烧温度的提高,部分四方相会转变为单斜相,到煅烧温度为800℃时,几乎全部转化为单斜相:随着锆盐浓度的增加,所合成粉体的晶型没有太大的变化,均为单斜相,但是晶体结构的完整性略有不同;随着锆盐浓度的增加,所合成粉体的晶粒尺寸有所增大,团聚现象亦有所加重。
- 朱振峰耿春磊朱敏李晖
- 关键词：氧化锆微乳液纳米粉体
- 国产氮化硅AMB覆铜板可靠性研究
- 2024年
- 氮化硅陶瓷覆铜板具有优异的高可靠性,使其成为新能源汽车、高铁等领域功率模块的必选散热基板材料之一。采用活性金属化焊接工艺制备国产氮化硅AMB覆铜板,剥离强度≥14 N/mm,且整版剥离强度性能均匀;在350~25℃高低温冲击120次,并未出现显著分层,剥离强度并未出现显著降低;国产氮化硅AMB覆铜板端子拉拔测试断裂处呈现S弯,铜层并未出现拉起现象。国产氮化硅AMB覆铜板与进口产品相当,可满足功率模块使用要求。
- 周泽安张振文张振文许海仙耿春磊黄胜猛许海仙
- 关键词：氮化硅陶瓷温度循环
- 微波MCMAlN封装技术
- 刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
- 该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究，解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题，研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
- 关键词：
- 关键词：电子元器件封装工艺
- 一种镀覆工装
- 本实用新型公开了一种镀覆工装，其包括：托架，其包括托板和设于所述托板下端面的支撑腿，所述托板的上端面设有若干第一通孔，所述托板的下端面设有若干第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔连通，在所述第一通孔内设有用于支撑立方体基...
- 周波李凯旋王宁耿春磊
- 文献传递
- 一种微矩形电连接器的加工方法
- 本发明公开了一种微矩形电连接器的加工方法，包括以下步骤：将金属块状坯料机械加工成金属封装壳体，在金属封装壳体上机械加工出特殊的两级台阶孔；在所述金属封装壳体的表面依次镀覆镍层和金层；将所述微矩形电连接器插入所述金属封装壳...
- 钟永辉方军耿春磊史常东
- 文献传递
- 一种可换装多种镀件的阵列镀具
- 本实用新型公开了电子封装电镀领域的一种可换装多种镀件的阵列镀具，包括吊钩，还包括至少一组上下平行布置且固连的定位漏液板、导电网与绝缘托框，所述导电网与导电吊绳底端连接，所述导电吊绳顶端固定在吊钩上；所述定位漏液板包括上镀...
- 周波唐正生王宁耿春磊
- 文献传递
- 一种微矩形电连接器的加工方法
- 本发明公开了一种微矩形电连接器的加工方法，包括以下步骤：将金属块状坯料机械加工成金属封装壳体，在金属封装壳体上机械加工出特殊的两级台阶孔；在所述金属封装壳体的表面依次镀覆镍层和金层；将所述微矩形电连接器插入所述金属封装壳...
- 钟永辉方军耿春磊史常东
- 文献传递
- 预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究被引量：1
- 2014年
- 随着绝缘栅双极型晶体管等功率器件的发展,对陶瓷敷铜基板(DBC)的需求越来越大。分别介绍了DBC基板的种类、结构,预氧化工艺对DBC基板的影响和敷接机理。用扫描电镜、X射线衍射等分析手段确定铜箔表面氧化后的物相成份,用X射线扫描确定敷接后界面空洞,并分析产生空洞的原因。用SEM观察界面的形貌并进行断面分析,用XRD和X-RAY分析界面产物的物相成份,从而确定DBC基板的敷接机理。
- 敖国军张嘉欣耿春磊
- 关键词：预氧化
- 微乳液法制备氧化锆纳米粉体及其性能的研究
- 本研究采用水/环己烷/辛基苯基聚氧乙烯醚(TritonX-100)/正己醇四元油包水微乳液体系为纳米微反应器，通过向增溶有氧氯化锆溶液的微反应器中滴加氨水，制备了ZrO2纳米粉体。用XRD、TEM、TG-DTA、BET、...
- 耿春磊
- 关键词：氧化锆纳米粉体水热反应
- 文献传递
