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张浩
作品数:
18
被引量:34
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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发文基金:
安徽省高校省级自然科学研究项目
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
崔嵩
中国电子科技集团公司第四十三研...
郭军
中国电子科技集团公司第四十三研...
党军杰
中国电子科技集团公司第四十三研...
高磊
中国电子科技集团公司第四十三研...
王宁
中国电子科技集团公司第四十三研...
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张浩
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2011
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一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可...
王宁
张浩
崔嵩
刘阿敏
袁小意
高磊
黄志刚
郭军
周波
文献传递
微波MCMAlN封装技术
刘俊永
崔嵩
项玮
张浩
孙文超
耿春磊
陈晓红
杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究,解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题,研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词:
关键词:
电子元器件
封装工艺
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法,通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉,使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求,具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移,同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军
党军杰
张浩
田晨光
孙登琼
李建青
史常东
崔嵩
文献传递
AIN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性,在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O...
刘俊永
孙文超
崔嵩
张浩
关键词:
微电子学
微波多芯片组件
一种高强度高导热氮化铝陶瓷基板及其制备方法
本发明公开了一种高强度高导热氮化铝陶瓷基板及其制备方法,包括以下步骤:亚微米级高纯度氮化铝粉体、亚微米级氧化钇烧结助剂、粘结剂、溶剂和添加剂混合均匀;在中性或者还原气氛下脱脂,脱脂后陶瓷素坯的总杂质含量控制在4.6~8....
党军杰
郭军
张浩
崔嵩
田晨光
孙登琼
许海仙
史常东
文献传递
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法,通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉,使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求,具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移,同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军
党军杰
张浩
田晨光
孙登琼
李建青
史常东
崔嵩
文献传递
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可...
王宁
张浩
崔嵩
刘阿敏
袁小意
高磊
黄志刚
郭军
周波
一种氮化铝粉微量元素测试的溶样方法
本发明公开了一种氮化铝粉微量元素测试的溶样方法,包括以下步骤,(1)干燥:将氮化铝粉置于烘箱中进行干燥,再转入干燥器中,冷却至室温;(2)消解:称取干燥的氮化铝粉和浓酸,放入消解罐中,将消解罐放入超声清洗机中进行分散,再...
张浩
田晨光
严睿文
孙登琼
郭军
党军杰
崔嵩
王宁
文献传递
AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
被引量:12
2012年
使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2~12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测量漏率R1≤1×10–3Pa.cm3/s(He)。
刘俊永
孙文超
崔嵩
张浩
关键词:
氮化铝
HFSS
一种氮化铝陶瓷管壳
本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷管壳,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可以实现高...
王宁
张浩
崔嵩
刘阿敏
袁小意
高磊
黄志刚
郭军
周波
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