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射频分子束外延方法生长氮化铝薄膜材料研究: 本文采用射频分子束外延(RF-MBE)方法生长了氮化铝薄膜，并定量表征了其缺陷情况。结果表明，保持富Al条件，并通过适当提高生长温度来促进材料结晶，有利于抑制刃型位错的产生，但会引入更多的氧杂质。在富Al条件下进行二维生...; 胡健楠郝智彪任凡张辰罗毅; 关键词：氮化铝薄膜位错密度点缺陷

AlN/蓝宝石模板上生长的GaN研究被引量：3: 2010年; 研究了在分子束外延制备的AlN/蓝宝石模板上采用金属有机物化学气相外延生长的非故意掺杂GaN的材料性质.采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和原子力显微镜研究了AlN模板的晶体质量和表面相貌对GaN的影响.结果表明,当AlN的表面粗糙度较小时,尽管AlN模板的位错密度较高((102)面XRDω扫描半高全宽900—1500arcsec),但生长得到的GaN依然具有和在蓝宝石衬底上采用"二步法"生长的GaN可比拟的晶体质量((002)面XRDω扫描半高全宽200—300arcsec,(102)面400—500arcsec)和表面粗糙度(0.1—0.2nm).TEM照片表明GaN中位错密度降低的原因是AlN中的一部分位错在AlN和GaN的界面处被终止而未能延伸至GaN中.这可能是因为Ga原子尺寸较大,具有修复晶格缺陷的作用.而当AlN的表面粗糙度较大时,Ga原子在MOVPE生长过程中的迁移受到影响,得到的GaN晶体质量非常差.此外,采用范德堡法测量的GaN电阻率为105—106Ω·cm,比蓝宝石衬底上生长的GaN高大约6个数量级,这被认为是采用AlN代替GaN低温缓冲层所致.; 汪莱王磊任凡赵维王嘉星胡健楠张辰郝智彪罗毅; 关键词：氮化镓氮化铝

射频分子束外延生长氮化铝材料中缺陷的研究被引量：1: 2012年; 采用射频分子束外延方法生长了氮化铝薄膜材料,研究了生长条件对外延层中位错和点缺陷等晶体缺陷的影响。结果表明,在富Al条件下,适当提高生长温度有利于抑制位错的产生,但同时会引入更多的氧杂质点缺陷。而对于空位点缺陷,在富Al条件下进行二维生长可同时增强Al和N原子的迁移,因此可有效地减少Al空位和N空位。但是,相比于Al空位,薄膜中的N空位更难以消除。; 胡健楠郝智彪任凡张辰罗毅; 关键词：分子束外延氮化铝位错密度点缺陷

非故意掺杂GaN薄膜方块电阻与载气中N_2比例关系研究: 2008年; 利用金属有机气相外延方法研究了非故意掺杂GaN薄膜的方块电阻与高温GaN体材料生长时载气中N2比例的关系.研究发现,随着载气中N2比例的增加,GaN薄膜方块电阻急剧增加.当载气中N2比例为50%时,GaN薄膜方块电阻达1.1×108Ω/□,且GaN表面平整,均方根粗糙度为0.233 nm.二次离子质谱分析发现,载气中N2比例不同的样品中碳、氧杂质含量无明显差别.随着载气中N2比例的增加,GaN材料中螺型位错相关缺陷密度无明显变化,而刃型位错相关缺陷密度明显增加.结果表明,刃型位错的受主补偿作用是导致GaN薄膜方块电阻变化的主要原因.; 席光义郝智彪汪莱李洪涛江洋赵维任凡韩彦军孙长征罗毅; 关键词：载气位错

AlGaN表面坑状缺陷及GaN缓冲层位错缺陷对AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应的影响被引量：3: 2008年; 利用金属有机气相外延(MOVPE)技术生长了具有不同AlGaN表面坑状缺陷和GaN缓冲层位错缺陷密度的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)样品,并对比研究了两种缺陷对器件栅、漏延迟电流崩塌效应的影响.栅延迟测试表明,AlGaN表面坑状缺陷会引起栅延迟电流崩塌效应和源漏电阻的增加,而且表面坑状缺陷越多,栅延迟电流崩塌程度和源漏电阻的增加越明显.漏延迟测试显示,AlGaN表面坑状缺陷对漏延迟电流崩塌影响不大,而GaN缓冲层位错缺陷主要影响漏延迟电流崩塌.研究结果表明,AlGaN表面坑状缺陷和GaN缓冲层位错缺陷分别是引起AlGaN/GaN HEMT栅、漏延迟电流崩塌的电子陷阱来源之一.; 席光义任凡郝智彪汪莱李洪涛江洋赵维韩彦军罗毅; 关键词：ALGAN/GAN 电流崩塌

高质量AlN材料分子束外延生长机理及相关材料物性研究: AlGaN材料在光电子和微电子领域都有着重要地位，可被用于紫外发光二极管、紫外激光二极管、紫外探测器和高迁移率晶体管（HEMT）等器件。AlGaN基材料的生长以及应力控制问题是III族氮化材料研究中的难点和热点问题。实现...; 任凡; 关键词：氮化铝位错 ALGAN/GAN异质结; 文献传递

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任凡