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谢廉忠

作品数：32 被引量：73H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇期刊文章
  • 13篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 23篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 18篇LTCC
  • 10篇低温共烧陶瓷
  • 9篇相控阵
  • 9篇相控阵雷达
  • 9篇雷达
  • 7篇基板
  • 5篇电路
  • 5篇组件
  • 4篇硅系
  • 4篇钙
  • 4篇硼
  • 3篇电阻
  • 3篇收发
  • 3篇收发组件
  • 3篇腔体
  • 3篇微波
  • 3篇国产化
  • 3篇LTCC基板
  • 2篇带状线
  • 2篇多芯片

机构

  • 23篇中国电子科技...
  • 3篇南京电子技术...
  • 1篇信息产业部
  • 1篇中华人民共和...

作者

  • 28篇谢廉忠
  • 6篇严伟
  • 4篇侯清健
  • 4篇房迅雷
  • 4篇王锋
  • 3篇胡永芳
  • 3篇姜伟卓
  • 3篇周勤
  • 2篇王从香
  • 2篇郑伟
  • 2篇崔凯
  • 2篇吕安国
  • 1篇郑伟
  • 1篇孙兆军
  • 1篇符鹏
  • 1篇刘刚
  • 1篇洪伟
  • 1篇周勤
  • 1篇张爱华
  • 1篇周建华

传媒

  • 5篇电子机械工程
  • 4篇现代雷达
  • 2篇微波学报
  • 2篇2010年中...
  • 2篇第十三届全国...
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇贵金属
  • 1篇2002'全...
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇第十六届全国...
  • 1篇2010中国...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 5篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2006
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2001
  • 1篇2000
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术被引量：2
2015年
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深入研究,剖析了影响基板外形尺寸和腔体翘曲度的工艺因素,提出了相应的解决方法。
谢廉忠严伟房迅雷
关键词：LTCC相控阵雷达
基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术
本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析,对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍.结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性.
刘刚王丛香谢廉忠张爱华
文献传递
烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响被引量：3
2022年
烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板性能变化的原因。结果表明,当升温速率为8℃/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10^(-4),基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。
侯清健游韬王子鸣谢廉忠
关键词：低温共烧陶瓷升温速率介电性能翘曲度附着力抗折强度
基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作
本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应...
侯清健郑伟谢廉忠
关键词：LTCC腔体三维多芯片组件
微波组件用带腔体LTCC基板制造技术被引量：27
2006年
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。该文介绍了带腔体LTCC集成基板的制造技术,并对微带线、带状线、内埋电阻、腔体等关键技术进行了分析,提出了相应的解决方法。
谢廉忠
关键词：相控阵雷达微波组件腔体
适于薄膜布线工艺的低温共烧陶瓷基板研究被引量：3
2012年
基于LTCC厚薄膜混合基板的MCM-C/D多芯片组件技术,对LTCC技术和薄膜技术进行优势互补,兼具LTCC技术和薄膜技术的优点,可满足电子整机高频、宽带的应用需求。为了制备满足薄膜工艺布线的LTCC多层基板,研究了层压压力和烧结温度对A6-M LTCC多层基板致密性的影响。研究结果表明,层压压力对致密性的影响不明显,而烧结温度对LTCC的致密性有明显的影响。875℃烧结的基板试样的致密性最好,烧结温度较低,基板表现为欠烧,烧结温度过高,则表现为过烧结。按照优化工艺制备的LTCC基板,抛光后粗糙度Ra值达到10~15nm,可初步满足薄膜工艺布线的要求,基板表面薄膜工艺单层布线的最小线宽线间距为20微米。
吕安国王从香谢廉忠
关键词：LTCC致密性粗糙度
LTCC埋置电阻器制造工艺研究
本文介绍了用于X波段T/R组件中的低温共烧陶瓷埋置电阻器的制造工艺.讨论了低温共烧陶瓷工艺参数对电阻性能的影响.
谢廉忠周勤
关键词：埋置电阻器低温共烧陶瓷
文献传递
LTCC微波多层互连基板制造工艺研究
介绍用于X波段的T/R组件的LTCC微波多层互连基板制造工艺.讨论LTCC工艺参数对基板高频性能的影响.
周勤谢廉忠
关键词：LTCC微波基板微波电路
文献传递
用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器被引量：2
2008年
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。
谢廉忠符鹏
关键词：微波组件耦合器低温共烧陶瓷
国产LTCC材料微波基板特性分析被引量：1
2022年
为了探究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。
谢廉忠游韬王锋
关键词：低温共烧陶瓷国产化匹配性
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