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一种带有识别对位标记的LTCC基板: 本实用新型公开了一种带有识别对位标记的LTCC基板，LTCC基板上设置有若干个键合区域，LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上...; 侯清健崔凯胡永芳韩宗杰游韬王子鸣高浩宋兆祥

应用于MCM-C/D的减薄抛光工艺被引量：2: 2021年; 混合型多芯片组件(MCM-C/D)研制技术具有共烧陶瓷技术高密度多层互连集成和薄膜电路高精度和高可靠性等优点,是目前先进实用的混合集成技术。共烧多层基板的总厚度差(TTV)和表面粗糙度是影响共烧多层基板在多芯片组件(MCM)中应用的关键因素。选取低温共烧陶瓷基板,研究了减薄抛光工艺对基板的作用机理,结合实际加工要求选择不同目数砂轮和适当的减薄工艺参数对基板进行减薄。然后对减薄后的基板进行抛光,通过合理的抛光转速和抛光压力得到了低TTV和低表面粗糙度的基板。采用测厚仪测量了减薄前后基板5点不同位置的厚度,得到了其TTV;采用3D光学轮廓仪测量抛光后基板表面粗糙度,并研究了不同工艺条件下抛光速率的影响。当抛光压力为42 kPa、抛光转速为50 r/min的条件下,获得良好的抛光质量与较高的抛光速率,基板粗糙度不超过15 nm, TTV不超过5μm。最后通过剥离工艺在基板表面制备了高精度薄膜金属线条,验证了减薄抛光工艺参数的合理性,适用于高密度多层基板表面芯片集成互连的需求。; 谢迪李浩侯清健崔凯胡永芳; 关键词：低温共烧陶瓷

银浆料LTCC镀金基板工程应用研究被引量：10: 2015年; 提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料,可实现银浆料LTCC镀金基板的可靠性制造。通过镀层可键合性能优化镀层厚度参数,测试了银浆料LTCC镀金基板镀层可键合性、可焊性、耐焊性、膜层可靠性、基板可靠性、基板环境适应性及电性能,各项性能均能满足微波组件的工程应用要求,其膜层可靠性甚至优于全金导体LTCC基板,为LTCC微波多层基板的低成本生产提供了一条有效的技术途径。; 王从香侯清健; 关键词：LTCC

烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响被引量：3: 2022年; 烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板性能变化的原因。结果表明,当升温速率为8℃/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10^(-4),基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。; 侯清健游韬王子鸣谢廉忠; 关键词：低温共烧陶瓷升温速率介电性能翘曲度附着力抗折强度

基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作: 本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应...; 侯清健郑伟谢廉忠; 关键词：LTCC 腔体三维多芯片组件

一种氮化铝高温共烧陶瓷的混合集成电路基板制作方法: 本发明属于混合集成电路基板制造技术领域，公开了一种氮化铝高温共烧陶瓷的混合集成电路基板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、氮化铝HTCC基板制作；步骤二、氮化铝HTCC基板研磨抛光；步骤三、氮化铝HTCC基板清洗...; 王从香崔凯李浩张眯谢迪牛通侯清健胡永芳

一种HTCC基板化学镀挂具及使用其进行化学镀的方法: 本发明提供了一种HTCC基板化学镀挂具及使用其进行化学镀的方法，所述HTCC基板化学镀挂具包括挂杆和基板固定架；所述基板固定架包括边框和基板固定杆；所述边框包括一条与水平方向平行的第一横杆和两条垂直于水平方向的纵杆，所述...; 张眯王从香陶然崔凯侯清健李浩胡永芳徐金玉

基于LTCC技术的表贴式封装SAWF被引量：1: 2012年; 提出一种基于低温共烧结陶瓷(LTCC)技术的封装形式,将声表面波滤波器(SAWF)做成表面贴装器件(SMD)。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个换能器间的隔离,提高SAWF的阻带抑制,其器件适合于高密度组装,进而可演变成SAWF集成在电路模块的LTCC多层电路板上,即直接将SAWF的裸基片掩埋在LTCC多层电路板内,实现器件—电路一体化。; 杨建华史荣昌侯清健; 关键词：声表面波滤波器表面贴装器件阻带抑制

微波基板表面可焊性镀层的制备及性能评估: 2021年; 文中针对低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板高密度布线和多深腔的结构形态,结合化学镀工艺过程及原理,讨论了采用化学镀在LTCC微波多层基板表面制备可焊性镀层的工艺难点。针对某微波多层基板化学镀生产中出现的漏镀和渗镀缺陷,深入分析了各影响因素及作用机理,借助扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer,EDS)等微观分析手段,确定了引起漏镀和渗镀缺陷的主要原因,采取酸漂洗、增强玻璃刻蚀条件等措施,解决了漏镀和渗镀的难题。对可焊性镀层的附着力和键合可靠性进行了测试评价,结果表明,金属浆料及可焊性镀层均附着良好,键合强度较高,键合点可靠,能很好地满足微波组件的应用要求。; 张眯王从香王越飞侯清健; 关键词：LTCC 化学镀键合

一种LTCC三维微波多芯片模块: 三维封装是实现电子装备小型化的有效途径，本文介绍的微波多芯片模块(MCM)采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为封装基板，基板间的垂直互连采用新型无焊料互连(SFI)结构，这种结构具有可靠性高、维修性好的优点，在系统级封装(S...; 郑伟侯清健李冰川; 关键词：垂直互连 LTCC 三维封装

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侯清健