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文献类型

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  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇多孔硅
  • 2篇SOI材料
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘体
  • 1篇SOI
  • 1篇HF

机构

  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院上...

作者

  • 2篇张苗
  • 2篇林成鲁
  • 2篇刘卫丽
  • 2篇王连卫
  • 2篇多新中
  • 2篇沈勤我

传媒

  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 2篇2001
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多孔硅外延层转移制备SOI材料的研究被引量:4
2001年
用多孔硅外延层转移的方法成功地制备出了SOI材料,卢瑟福背散射/沟道谱(RBS/C)和扩展电阻(SPR)的结果表明获得的SOI材料上层硅具有很好的单晶质量,电阻率分布均匀,上层硅与氧化硅埋层界面陡直。对制备多孔硅的衬底材料也作了研究,结果表明P型重掺杂的硅衬底在暗场下阳极氧化后仍保持很好的单晶性能,用超高真空电子束蒸发方法能外延出质量很好的单晶硅,并且,在一定浓度的HF/H2O2溶液中具有较高的腐蚀选择率,保证了上层硅厚度的均匀性。
刘卫丽多新中张苗沈勤我王连卫林成鲁
关键词:多孔硅SOI材料
多孔硅在HFH2O2溶液中的腐蚀行为及外延层转移制备SOI的研究
对多孔硅在HF/H<,2>O<,2>溶液的腐蚀行为进行了研究,与通常硅的腐蚀行为不同,多孔硅以孔内腐蚀为主,最后硅柱一起坍塌,多孔硅相对于硅有很高的腐蚀选择率.用多孔硅外延层转移的方法成功地制备出了SOI材料,卢瑟福背散...
刘卫丽多新中张苗沈勤我王连卫林成鲁
关键词:多孔硅SOI材料
文献传递
共1页<1>
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