杨雪霞
- 作品数：43 被引量：78H指数：4
- 供职机构：太原科技大学应用科学学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金山西省青年科技研究基金山西省高等学校科技创新项目更多>>
- 相关领域：理学电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究被引量：4
- 2016年
- 通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。
- 杨雪霞张宇树学峰
- 关键词：温度曲线接触角
- 无铅焊料合金压入蠕变性能参数表征研究被引量：1
- 2020年
- 微互连焊点高温下的服役可靠性很大程度上决定了电子产品性能的优劣,本文通过微纳米压入法开展了典型无铅焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu的高温蠕变性能研究,采用"快速加载–保载–快速卸载"的测试方式获取不同温度下完备的蠕变行为,分析发现温度升高焊料软化加剧、蠕变变形更为明显;得到了焊料合金不同温度下的稳态蠕变应力指数n与不同硬度下的蠕变激活能Q,分析了温度与硬度对二者的影响并给出激活能Q与ln H之间的关系.
- 马宇宏肖革胜刘二强杨雪霞树学峰
- 关键词：蠕变性能温度
- 板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响被引量：15
- 2013年
- 焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形;焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响;以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能。
- 杨雪霞肖革胜树学峰
- 原位Al_(3)Ti颗粒增强Al-7Si合金纳米压入应变率敏感性
- 2023年
- 采用纳米压入方法研究了原位Al_(3)Ti颗粒增强Al-7Si合金室温压入应变率敏感性。控制压入应变率加载达到最大预设压入深度,基于连续刚度测量原理,研究不同加载应变率下压入硬度。结果表明,Sr元素添加将原位Al_(3)Ti颗粒增强铝合金中共晶Si相修饰为短纤维状。不同于铝合金基材,颗粒增强铝合金压入硬度表现出应变率敏感性。T6热处理后,共晶Si相球化为颗粒状,材料微观组织均匀性增强,压入应变率敏感性不明显。深冷处理后α-Al晶粒细化,共晶Si相尺寸进一步减小,材料应变率敏感性提高。
- 邢学刚常超杨雪霞郝鑫王永胜
- 关键词：纳米压入
- 无铅焊料Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究被引量：3
- 2013年
- 根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa。根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27。
- 杨雪霞肖革胜李志刚树学峰
- 关键词：界面化合物
- 电子封装中金属间化合物力学性能的研究及焊点可靠性分析
- 随着电子封装的无铅化和微型化，焊料与衬底金属间生成的界面金属间化合物（intermetallic compound简称IMC）对焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。本文工作对IMC层的力学性能进行了理论与实验研究，分析了I...
- 杨雪霞
- 关键词：金属间化合物电子封装力学性能可靠性分析
- 压入深度和应变率对氧化锆陶瓷纳米压痕测量值的影响被引量：3
- 2015年
- 采用纳米压入法对氧化锆陶瓷的力学性能进行测试,利用连续刚度测量法得到加载阶段材料的硬度值和弹性模量,对比不同压入深度(2000 nm,3000 nm,4000 nm,5000 nm,6000 nm)和不同应变率(0.01 s^(-1),0.02 s^(-1),0.05 s^(-1),0.1 s^(-1),0.2 s^(-1))两种工况下氧化锆陶瓷的硬度、弹性模量和变形情况。结果表明:应变率一定,弹性模量随压入深度增加而缓慢减小,氧化锆陶瓷硬度和弹性回复率不受压入深度影响;压入深度一定,硬度值、弹性模量和弹性回复率均随着应变率的增加而变大。
- 孙瑞敬刘二强袁国政李志刚杨雪霞树学峰
- 关键词：氧化锆陶瓷应变率纳米压痕
- 热循环条件下BGA叠层焊点可靠性研究及参数优化
- 2024年
- 构建叠层焊点最优结构参数,提高BGA叠层焊点热循环条件下的可靠性具有重要的意义。建立有限元模型,分析叠层焊点在热循环条件下应力应变,运用田口正交法和曲面响应法,将焊点的高度、直径、间距、阵列作为实验设计的变量,关键焊点最大等效塑性应变作为优化目标。结果表明:焊点阵列对优化目标的影响权重最大,优化后的BGA叠层焊点结构参数如下,田口正交法:单层焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.55 mm,焊点直径为0.44 mm,焊点阵列为8×8;曲面响应法:单层焊点高度为0.387 mm,焊点间距为0.573 mm,焊点直径为0.446 mm,焊点阵列为8×8。对优化前后的寿命进行预测,优化后的叠层焊点寿命约是优化前的3.75倍。
- 朱淼杨雪霞孙艳玺王则邢学刚
- 关键词：热循环参数优化
- 热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响被引量：1
- 2017年
- 研究了在热循环载荷条件下,不同厚度的金属间化合物IMC(Intermetallic Compound)层对焊点可靠性的影响。采用Anand本构模型描述无铅焊点在热载荷条件下的粘塑性力学行为,运用有限元模拟电子封装器件在热载荷循环下的应力应变的变化规律,确定关键焊点的位置,得到关键焊点的关键点的应力、应变与时间关系的曲线,分析IMC层厚度与寿命关系曲线,并确定其函数关系。研究表明:在热载荷条件下IMC层厚度越大,其焊点的可靠性越低,寿命越短。在IMC层厚度为8.5μm时,IMC厚度对焊点寿命的影响率出现明显的变化,影响率由–32.8突然增加到–404,当IMC厚度为14.5μm时,焊点的寿命值出现了跳跃。
- 宋昱含杨雪霞崔小朝
- 关键词：金属间化合物有限元
- PAN基碳纤维表面镀镍及高温力学性能研究被引量：2
- 2016年
- 碳纤维表面镀镍不但可以有效提高碳纤维与金属液间的浸润性,而且可以避免高温状态下金属铝与碳纤维发生界面反应。基于此,对PAN基碳纤维表面镀镍和镀镍碳纤维在高温下的力学性能进行研究,探究镍层对碳纤维力学性能的影响规律。研究结果表明:碳纤维表面的金属镍层致密、均匀,与碳纤维紧密结合,表面镀镍对碳纤维束的抗拉强度影响不大;高温状态下镀镍碳纤维与氧发生反应,形成孔状结构,导致镀镍碳纤维抗拉强度随着温度的升高而逐渐减小;高温真空处理后的镀镍碳纤维可以有效保持镀镍碳纤维的抗拉强度。
- 晋艳娟杨昆李盛静张柱杨雪霞
- 关键词：PAN基碳纤维镀镍高温力学性能
