袁国政
- 作品数：28 被引量：39H指数：4
- 供职机构：太原理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金山西省国际科技合作计划山西省青年科技研究基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 阻尼介质中圆板在冲击载荷下塑性动力响应的数值模拟
- 2008年
- 对阻尼介质中简支刚塑性圆板承受脉冲载荷时冲击载荷形状对简支刚塑性圆板的最终塑性变形的影响进行了数值模拟,结果表明,对于给定的Ie和pe,圆板中心的塑性位移随阻尼系数的增大而减小;圆板中心的塑性位移随时间t0的增大而减小。结果还显示,对于给定的阻尼介质,冲击载荷形状对结构的最终塑性变形影响甚微。
- 袁国政张晓梅树学锋
- 关键词：阻尼介质塑性动力响应ANSYS软件
- 一种可变径局部原位压入测试装置
- 本发明具体为一种可变径局部原位压入测试装置，解决了通用力学测试系统存在无法对结构制件局部原位测试而微纳米压入测试成本较高的问题。包括基座，基座中心设置有一侧壁为平面的柱状孔，柱状孔内设有与其配合的紧固楔形块和夹持紧固件，...
- 树学峰刘二强王鹤峰高志鹏肖革胜袁国政李志刚
- 基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究被引量：5
- 2013年
- 利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件。采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试。根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度,并与同种工况下的焊料及铜进行对比,发现其硬度明显大于二者。并得到了Sn-0.7Cu焊料、金属间化合物和Cu的室温蠕变速率敏感指数,对三者的蠕变性能做了对比分析,发现Sn-0.7Cu的室温蠕变速率敏感指数明显大于IMC和Cu。
- 肖革胜杨雪霞袁国政树学峰
- 关键词：金属间化合物无铅焊点力学性能纳米压痕
- 电子封装无铅焊点互连界面的微尺度力学性能的研究
- 电子封装的无铅化使得无铅焊料成为目前主要的微电子互连材料，随着电子产品的微型化和多功能化，封装中微电子互连材料的尺寸越来越小（微米级），作为起到电学与力学连接作用的焊接点面临着诸多可靠性问题。因此，发展小尺度下具有高分辨...
- 袁国政
- 关键词：金属间化合物高温蠕变电子封装无铅焊点力学性能
- 微系统封装中低银无铅钎料的微-宏观动态力学行为研究
- 牛晓燕袁国政余晓雅李会云阎宇杰
- 利用Hopkinson压杆技术对低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu进行了动态压缩实验，建立低温和中高温下焊料的动态本构关系。采用实验-数值混合试算技术，得到微系统封装中低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu在不同温度时的...
- 关键词：
- 关键词：无铅钎料力学性能数值模拟方法
- 基于纳米压痕试验的316L不锈钢表面钛、TiN薄膜结合性能的有限元模拟被引量：3
- 2013年
- 通过纳米压痕试验测得316L不锈钢基体、纯钛薄膜与TiN薄膜的弹性模量、硬度和压痕过程载荷-位移曲线;采用ANSYS有限元分析软件建立纳米压痕试验的有限元模型,通过量纲分析方法推导出上述材料在纳米尺度下的双线性应力-应变关系,并计算得到相应载荷-位移曲线;利用有限元模型分析了两种薄膜/基体间的结合性能。结果表明:纳米压痕试验和有限元模拟得到的载荷-位移曲线吻合较好,利用模型定性判断TiN薄膜与基体的结合性能优于纯钛薄膜的,与划痕试验结果相符,验证了此方法的可行性。
- 张星王鹤峰袁国政树学峰
- 关键词：纳米压痕有限元应力应变关系
- 一种镍铜合金渗镀层的制备方法
- 本发明涉及一种镍铜合金渗镀层的制备方法，包括以下步骤：1）在辉光离子渗金属炉中，将预处理好的不锈钢工件悬挂在辉光离子渗金属炉内的支架上充当阴极，源极选用镍铜靶，环绕不锈钢工件摆放，阳极接在炉壳上并接地；2）然后将所述辉光...
- 王鹤峰郭美卿刘二强李志刚袁国政树学峰
- 文献传递
- 纳米压入法研究无铅焊料应变率敏感性被引量：5
- 2015年
- 采用纳米压入法对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu及Sn-3.5Ag无铅焊料的室温应变率敏感性进行研究。相同压深下,压入载荷随着加载应变率的提高而增大;3种焊料的接触刚度均随压深近似线性增加,不同应变率下弹性模量基本不变;硬度随着应变率的增加而增大,表明了无铅焊料的塑性应变率强化性。保载阶段蠕变位移随加载段应变率的增加而增大,蠕变应变率先急剧下降然后趋于稳定。通过系统研究应变率对3种常用无铅焊料力学性能的影响,为评价无铅焊点的服役可靠性提供参考。
- 贾春楠肖革胜袁国政李志刚树学峰
- 关键词：无铅焊料纳米压入力学性能
- 一种非晶纳米多孔二氧化钛负载石墨烯光催化薄膜的制备方法
- 本发明公开了一种非晶纳米多孔二氧化钛负载石墨烯光催化薄膜的制备方法，目的是提供一种新型的石墨烯‑TiO<Sub>2</Sub>复合型电极催化剂。实验首先采用电化学三电极体系，以硝酸溶液作为电解质溶液，采用电化学工作站对非...
- 王鹤峰袁国政靳晓敏李飞刘二强于菲菲
- 文献传递
- 纳米压痕法确定金属间化合物力学性能的研究被引量：2
- 2013年
- 利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱制备出经2次回流焊时效处理20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件;采用纳米压入法对其焊点金属间化合物力学性能进行了测试,根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到了该化合物(IMC)的杨氏模量及硬度,其硬度为6.43GPa,明显大于同种工况下Cu(2.29GPa)和Sn-0.7Cu(0.32GPa)的硬度;与此同时利用有限元分析软件ANSYS对纳米压入过程进行了反分析,结果表明:与理想弹塑性模型相比,线性强化弹塑性模型能够更准确地描述IMC层的力学本构关系,其初始屈服应力σ0和切线模量EΤ分别为0.90GPa和14.5GPa。
- 肖革胜杨雪霞袁国政树学峰
- 关键词：金属间化合物有限元分析力学性能纳米压痕弹塑性本构
