李秀清
- 作品数：7 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 亚洲加速MEMS研发和微系统组装被引量：2
- 2003年
- 亚洲是全球微电子产品增长较快的地区。MEMs是业内人士公认的21世纪的新的技术增长点,而封装技术在微电子与MEMS制造中发挥着越来越重要的作用。本文论述了亚洲,尤其是中国和中国台湾在MEMS研究与微系统组装技术领域的发展现状与趋势。
- 李秀清
- 关键词：MEMS微机械系统TDSMCP
- 微电子封装技术的新趋势被引量：1
- 2001年
- 本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。
- 李秀清
- 关键词：封装技术微电子系统级芯片
- 美国高温微系统封装技术现状被引量：2
- 2009年
- 到内太阳系执行各种空间探索研究任务离不开高性能的高温传感器与电子元器件;此外,宇航发动机环境也急需耐高温的燃烧/发射控制传感器与电子部件。在高温微器件与系统的开发中,封装技术至关重要。美国在该领域的研究一直处于世界领先水平。介绍了美国高温微系统封装技术的发展现状;以美国宇航局Glenn研究中心等研究机构的研发成果为重点,论述空间与航空应用领域急需的500℃以上高温恶劣环境工作的MEMS传感器封装技术,并从材料要求、技术水平和应用领域等方面展望了高温微器件封装技术的未来发展趋势。
- 陈岩郭宏李秀清
- 关键词：封装技术微机械电子系统传感器碳化硅
- 可大幅度提高封装效率的Origami封装
- 2003年
- 众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。然而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处于闲置状态,电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本,而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是,一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。 影响封装的最大因素是封装的效率,也就是硅片面积与封装引脚面积之比。
- 李秀清
- 关键词：电路板MCM多芯片模块
- 倒装芯片工艺挑战SMT组装被引量：1
- 2004年
- 1引言
20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.
- 李秀清
- 关键词：SMT组装电子封装
- 国外军事和宇航应用宽带隙半导体技术的发展被引量：7
- 2009年
- SiC和GaN等宽带隙半导体以其固有的高频、大功率、高温和抗恶劣环境应用潜力,在替代传统的Si和GaAs等器件应用于军事及宇航系统装备方面具有无可比拟的技术优势。概述了以SiC、GaN和金刚石等为代表的第三代半导体器件技术的发展现状,介绍了国外发达国家在发展宽带隙半导体技术上值得借鉴的一些做法,着重讨论宽带隙半导体技术对宇航及军事装备产生的重要影响,并展望了宽带隙半导体技术在宇航及军事应用中的发展前景。
- 赵小宁李秀清
- 关键词：宽带隙半导体微电子器件金刚石氮化镓恶劣环境
- 倒装芯片将成为封装技术的最新手段被引量：5
- 2004年
- 本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。
- 李秀清
- 关键词：倒装芯片
