2024年11月7日
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唐波
作品数:
186
被引量:10
H指数:2
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李志华
中国科学院微电子研究所
闫江
中国科学院微电子研究所
唐兆云
中国科学院微电子研究所
许静
中国科学院微电子研究所
王红丽
中国科学院微电子研究所
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作者
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唐波
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闫江
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许静
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2016
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2015
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2014
5篇
2013
1篇
2012
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半导体器件及其制造方法
本发明提供了一种半导体器件,包括:衬底,所述衬底具有第一半导体材料;第二半导体层,位于衬底之上;第三半导体层,位于第二半导体层之上,为器件形成区域;隔离结构,位于第三半导体层两侧、衬底之上;空腔,位于第三半导体层的源漏区...
许静
闫江
陈邦明
王红丽
唐波
唐兆云
徐烨锋
李春龙
杨萌萌
文献传递
高性能波导集成型锗/硅水平APD
2020年
相较于传统的吸收层-电荷层-倍增层分离(SACM)的锗/硅雪崩光电二极管(APD),水平APD器件结构及工艺流程简单,且从设计上避免了电荷层的杂质浓度控制的难题。选用绝缘体上硅(SOI)晶圆片,基于0.18μm CMOS兼容工艺制备了一种高性能的波导集成水平锗/硅APD。对APD的器件参数进行了晶圆级测试,包括暗电流、光响应度以及带宽。测试结果表明,吸收区宽度为0.5μm、两侧间隔区宽度为0.8μm的器件在反偏电压-27.5 V下光响应度高达75.89 A/W,间隔区宽度为0.3μm时雪崩击穿电压低至-6.5 V,且可在0.9倍雪崩击穿电压附近测得3 dB带宽达20.06 GHz。
高巍
高巍
唐波
唐波
李彬
杨妍
申人升
申人升
常玉春
关键词:
光电探测器
一种半导体器件及其制造方法
本发明公开了一种半导体器件的制造方法,包括步骤:提供半导体衬底;在衬底中形成背栅掺杂区;在所述衬底上形成第一半导体层和第二半导体层的叠层;在第二半导体层上形成器件结构;刻蚀器件两侧的第二半导体层,以形成刻蚀孔;通过刻蚀孔...
闫江
唐兆云
唐波
王红丽
许静
徐烨锋
杨萌萌
李俊峰
文献传递
混合线条的制造方法
本发明提供了一种混合线条的制造方法,包括以下步骤:A、在底层上依次形成材料层和第一硬掩模层;B、对第一硬掩模层光刻/刻蚀形成第一硬掩模图形;C、在材料层和第一硬掩模图形上形成第二硬掩模层;D、对第二硬掩模层光刻/刻蚀形成...
唐波
闫江
文献传递
硅基光电探测器的制造方法
本发明公开了一种硅基光电探测器的制造方法,包括:在SOI衬底的上表面形成第一介质层;采用干法刻蚀工艺对所述第一介质层进行刻蚀,形成第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述第一介质层的厚度;采用湿法刻蚀工艺对所述第一凹槽的底部...
张鹏
唐波
李志华
李彬
刘若男
文献传递
硅基光子器件及其制造方法
本发明公开了一种硅基光子器件及其制造方法。所述硅基光子器件包括:半导体衬底;介质层,位于所述半导体衬底的上表面;加热电极,位于所述介质层的部分上表面;两条间隔设置的金属互连线,所述金属互连线位于所述介质层的部分上表面和所...
张鹏
唐波
李志华
李彬
刘若男
文献传递
一种耦合光栅的制备方法
本申请公开了一种耦合光栅的制备方法,属于硅基光电子制造技术领域,解决了现有技术中耦合光栅制备过程复杂、使用光刻版数量较多、成本较高的问题。本申请的制备方法包括如下步骤:提供一SOI衬底,SOI衬底沿水平方向分为Poly‑...
张鹏
唐波
李志华
李彬
杨妍
刘若男
文献传递
一种SOI硅光栅的制作方法
本发明涉及半导体工艺技术领域,尤其涉及一种SOI硅光栅的制作方法,包括:在SOI衬底上形成硅光栅;对所述硅光栅进行氢气退火处理,退火温度为800℃~975℃,采用该退火温度为800℃~975℃的氢气退火方式能够显著改善硅...
张鹏
唐波
李志华
李彬
刘若男
文献传递
一种集成光交叉波导的传感阵列及生化检测系统
本公开提供一种集成光交叉波导的传感阵列及生化检测系统,包括:基底;光交叉波导,沿着所述基底表面的长度方向设置,在所述光交叉波导两侧设有侧壁,该侧壁与所述光交叉波导形成多个凹槽;传感阵列,所述传感阵列包括多个谐振传感器,所...
孙富君
杨妍
唐波
李志华
谢玲
一种半导体器件及其制造方法
本发明公开了一种半导体器件的制造方法,包括步骤:提供半导体衬底;在所述衬底上形成第一半导体层和第二半导体层的叠层;在第二半导体层上形成器件结构;刻蚀器件两侧的第二半导体层,以形成刻蚀孔;通过刻蚀孔腐蚀至少去除器件结构的栅...
唐兆云
闫江
徐烨锋
唐波
王红丽
许静
杨萌萌
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