王艳芳
- 作品数：10 被引量：10H指数：2
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程冶金工程理学更多>>
- LiNbO_3铁电畴结构扫描力显微镜表征
- 2007年
- 为了分析评价铌酸锂(LiNbO3)单晶单畴化的效果,应用扫描力显微镜(SFM),对LiNbO3单晶片的电畴微观结构进行了分析表征。由于在压电力模式下,电畴的成像受到了样品本身结构的影响,畴图中出现的图像结构多与划痕相关。电畴的图像结构随着电压的加大越趋明显,可以断定,检测信号的确为样品本身压电响应。实验中对厚为1 mm的LiNbO3单晶加10 V直流偏压2 min,极化强度发生改变,但远没达到反转电压。这些对电畴结构的表征为表面加工工艺的改进提供了微观分析依据。
- 彭晶包生祥马丽丽王艳芳
- 关键词：铌酸锂晶体畴结构
- Sm(CoFeCuZr)7.4稀土永磁生产技术
- 采用粉末冶金法生产Sm(CoFeCuZr)7.4稀土永磁,在实际生产中,只有把握各主要工艺环节之间的互联,才能稳定地生产出优质的永磁体.
- 王艳芳包生祥王敬东
- 关键词：粉末冶金法稀土永磁材料永磁体
- 文献传递
- SmCo永磁材料微观分析研究
- Sm2(Co,Cu,Fe,Zr)17是SmCo永磁体中应用最为广泛的一种，因其居里温度高、温度稳定性好、耐腐蚀性强等优点在永磁材料中具有不可取代的作用。对其性能提高的研究仍然吸引了众多研究者。但目前国内外许多研究者都是从...
- 王艳芳
- 关键词：微观结构磁性能粉末特性
- 文献传递
- 粉末特性对Sm_2(Co,Cu,Fe,Zr)_(17)永磁材料及性能的影响被引量：2
- 2007年
- 在粉末冶金工艺生产Sm_2(Co,Cu,Fe,Zr)_(17)的过程中,粉末特性对材料的性能存在较大影响。本研究对气流磨和滚动球磨两种工艺所制备的粉末进行比较,通过粒度分析及显微镜观察,研究了粉末的粒径与形状对材料性能的影响。分析结果表明,气流磨所制备的粉末平均粒径为4.53μm,尺寸分布范围较窄,粉末颗粒成近似球状,所得材料磁性能参数中Br,(BH)max优于滚动球磨。
- 王艳芳包生祥王敬东谭福明马丽丽彭晶
- 关键词：气流磨磁性能
- 氧对Sm_2(Co,Cu,Fe,Zr)_(17)微观结构及磁性能的影响
- 2006年
- 王艳芳包生祥马丽丽彭晶
- 关键词：ND-FE-B微观结构CU工作温度氧
- Sm的氧化对Sm_2(Co,Fe,Cu,Zr)_(17)磁体微观结构及磁性能的影响被引量：1
- 2006年
- 用粉末冶金法制备了Sm2(Co,Fe,Cu,Zr)17磁体,研究了工艺过程Sm的氧化对材料性能影响。微观分析表明,Sm的氧化主要以Sm2O3形成析出孔洞,破坏了材料的组织结构,从而影响材料的性能。
- 王艳芳包生祥马丽丽王敬东李忭彭晶
- Sm2(Co，Cu，Fe，Zr)17合金铸锭的缺陷和成分分布研究被引量：1
- 2008年
- 采用X射线荧光仪、扫描电子显微镜及X射线电子探针仪,通过对Sm2(Co,Cu,Fe,Zr)17合金铸锭沿轴向不同截面、孔洞区域和异常结晶区域进行微区形貌观察和成分分析,研究合金铸锭缺陷及缺陷形成的原因。元素的轴向分布情况为Co、Sm、Fe等自下而上稍有增加,Cu、Zr分布较均匀;而O则大量集中在中部。在孔洞壁表面的树枝状区域富含Sm和Cu,贫Co,含有一定量的O,凸起区域富集偏析大量的Sm和O;氧化夹杂物的形成是铸锭孔洞形成的主要原因;铸锭结晶异常部位呈柱状结晶,含有一定量的O,铸件凝固区域较窄导致的溶质再分配现象、冷却速度过快及氧化夹杂物的存在是铸锭结晶异常部位形成的主要原因。
- 包生祥王艳芳王娇王敬东马丽丽
- 关键词：微区分析
- 微波电路中In/Au合金焊点的失效分析被引量：3
- 2007年
- 本文针对微波电路元件焊接脱落问题,分析了In/Au合金焊点的微观结构及成分,研究了In/Au芯片焊接的失效模式.找出了焊点脱落的主要原因:温度控制不当引起焊点的过热吃金或焊料的氧化引起的浸润不良,导致焊点的结合强度不够,致使焊点脱落.根据分析提出了严格控制温度及焊接时使用氮气保护的改进意见,较好的解决了In/Au合金焊接脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
- 马丽丽包生祥彭晶杜之波王艳芳
- 关键词：焊点微观结构
- MLCC电极质量的显微研究被引量：2
- 2006年
- 本文采用扫描电子显微镜分析了MLCC电极的微观结构,发现并研究了其存在的问题:端电极银底层存在较多的空洞及针孔缺陷,银底层与镍层之间结合不紧密等。这些电极微观结构反应出的问题,是降低MLCC可靠性和增加废品率的重要原因。研究结果对于生产工艺及配方的改进有着重要的实用意义。
- 彭晶包生祥曾祥明马丽丽王艳芳
- 关键词：多层陶瓷电容器电极附着力可靠性
- 微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析
- 2007年
- 针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式。找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落。根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺。
- 马丽丽包生祥杜之波王艳芳李世岚彭晶
- 关键词：焊点微观结构应力
