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吴芳

作品数：1 被引量：14H指数：1
供职机构：中南大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇镀铜
  • 1篇化学镀

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇张金生
  • 1篇高游
  • 1篇刘伯威
  • 1篇吴芳
  • 1篇樊毅

传媒

  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
非金属颗粒镀铜及对烧结摩擦材料强度的影响被引量：14
2001年
研究了在石墨、SiO2等非金属颗粒表面化学镀铜的工艺和配方，然后将镀Cu的非金属颗粒 加入到Cu-Fe基金属粉末中，混料、压制、烧结成试验用摩擦材料。进行了摩擦材料的抗压 、抗弯强度试验，结果表明，镀Cu的石墨比未镀Cu的石墨，能明显提高摩擦材料的强度。探 讨了镀Cu的非金属颗粒能改善摩擦材料强度的机理。
刘伯威张金生FAN Yi樊毅吴芳高游
关键词：化学镀镀铜
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共1页<1>
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