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文献类型

  • 2篇期刊文章
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领域

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主题

  • 2篇电路
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  • 1篇物理设计
  • 1篇系统芯片
  • 1篇混合集成电路

机构

  • 4篇北京工业大学

作者

  • 4篇刘成
  • 2篇孟昊
  • 2篇侯立刚
  • 2篇张乃燃
  • 2篇吴武臣
  • 1篇孙静莹
  • 1篇谢雪松
  • 1篇张健
  • 1篇王伟

传媒

  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇微电子学
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
深亚微米全差分采样/保持电路设计被引量:1
2006年
本文介绍采用深亚微米CMOS工艺设计的全差分采样/保持电路,该电路应用下极板采样技术和全差分结构以消除开关电荷注入和时钟馈通引起的误差,从而获得高精度。设计采用0.18μm CMOS工艺条件并通过spectre软件模拟仿真,结果表明电路在3 V电源电压和50MHz采样频率工作条件下能够稳定工作。
刘成张乃燃孟昊侯立刚吴武臣
关键词:全差分
积分器阵列设计
近年来CMOS图像传感器在医疗和工业等领域中得到了越来越广泛的应用。作为CMOS图像传感器的前端处理电路,多通道积分器阵列的性能参数直接决定了传感器的成像质量并成为该领域的研究热点。本课题的主要研究内容是低噪声积分器阵列...
刘成
关键词:CMOS图像传感器光电二极管电路模型
文献传递
基于C8051F的SMBUS实现与E<'2>PROM 24C02的串行高效通信
基于CYGNAL公司的C8051F000 SOC芯片。对其SMBus总线的串行通信协议以及E<'2>PROM 24C02的功能特点进行了分析和研究,针对24C02在写入时出现的页地址卷翻问题提出了相应的解决方案。
孟昊刘成孙静莹谢雪松张乃燃
关键词:SOC芯片SMBUS总线寄存器
文献传递
光栅测量系统芯片后端物理设计与实现被引量:5
2007年
阐述了一款光栅精密测量系统芯片"EYAS"的后端物理设计与实现。考虑到深亚微米工艺下的互连寄生效应,采用基于硅虚拟原型(SVP)的设计和迭代策略,以布线为中心,并适时进行全面的分析和迭代验证。采用"模拟IP"和改进的数模混合芯片设计流程,实现了模拟和数字部分的联合设计,保证了时序驱动下的持续收敛和可制造性。"EYAS"芯片采用HJTC 0.18μm工艺流片,并经板级测试成功;芯片工作频率为10 MHz,正交信号采样率为1.25 MHz,封装后芯片面积仅为1.5 mm×2.0 mm,各项功能正常稳定。以该芯片为控制内核,构建了光栅精密角度/位移测量系统,并应于火炮炮膛螺纹磨损度的精密测量。
王伟刘成侯立刚张健吴武臣
关键词:光栅测量系统数模混合集成电路物理设计布局布线迭代
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