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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇迭代
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  • 1篇测量系统

机构

  • 2篇北京工业大学

作者

  • 2篇吴武臣
  • 2篇王伟
  • 1篇冯哲
  • 1篇刘成
  • 1篇候立刚
  • 1篇侯立刚
  • 1篇张健

传媒

  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇微电子学

年份

  • 2篇2007
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
深亚微米VLSI物理设计中天线效应的预防及修复被引量:6
2007年
深亚微米超大规模集成电路(VLSI)中金属互连线的天线效应(PAE)将会严重影响芯片物理设计的结果,甚至造成设计的失败。因此详细分析了天线效应的产生、危害和计算方法,重点讨论了深亚微米VLSI芯片物理设计中的PAE预防和修复方法,并且针对面积和时序要求苛刻的复杂芯片设计提出了优化的迭代流程。上述方法和流程成功应用于本研究室协作承担的"风芯Ⅱ号"H.264/AVC-AVS视频解码SoC芯片的后端物理设计过程中,极大地提高了天线效应的预防和修复效率,消除了版图中全部潜在高危PAE问题且节省了18.18%的迭代次数,节约了17.39%的芯片管芯面积,确保并实现了芯片流片的一次成功。
王伟冯哲候立刚吴武臣
关键词:深亚微米VLSI物理设计迭代
光栅测量系统芯片后端物理设计与实现被引量:5
2007年
阐述了一款光栅精密测量系统芯片"EYAS"的后端物理设计与实现。考虑到深亚微米工艺下的互连寄生效应,采用基于硅虚拟原型(SVP)的设计和迭代策略,以布线为中心,并适时进行全面的分析和迭代验证。采用"模拟IP"和改进的数模混合芯片设计流程,实现了模拟和数字部分的联合设计,保证了时序驱动下的持续收敛和可制造性。"EYAS"芯片采用HJTC 0.18μm工艺流片,并经板级测试成功;芯片工作频率为10 MHz,正交信号采样率为1.25 MHz,封装后芯片面积仅为1.5 mm×2.0 mm,各项功能正常稳定。以该芯片为控制内核,构建了光栅精密角度/位移测量系统,并应于火炮炮膛螺纹磨损度的精密测量。
王伟刘成侯立刚张健吴武臣
关键词:光栅测量系统数模混合集成电路物理设计布局布线迭代
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