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高晶晶

作品数：3 被引量：7H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术语言文字电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇语言文字

主题

  • 2篇设计方法
  • 2篇自测试
  • 2篇芯片
  • 2篇内建自测试
  • 2篇3D芯片
  • 2篇BIST
  • 1篇电路
  • 1篇语言
  • 1篇语言结构
  • 1篇语用学
  • 1篇顺应论
  • 1篇集成电路
  • 1篇交替传译
  • 1篇硅
  • 1篇传译

机构

  • 3篇合肥工业大学

作者

  • 3篇高晶晶
  • 1篇方芳
  • 1篇李杨
  • 1篇兰方勇
  • 1篇陈田
  • 1篇王伟

传媒

  • 1篇电子测量与仪...

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种针对3D芯片的BIST设计方法被引量：7
2012年
提出了一种基于分层结构的内建自测试(BIST)设计方法—3DC-BIST(3D Circuit-BIST)。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯片除底层外的各层电路结构,采用传统方法,设计用于绑定前测试的相应BIST结构;针对3D芯片底层电路结构与整体结构,通过向量调整技术,设计既能用于底层电路绑定前测试又能用于整体3D芯片绑定后测试的BIST结构。给出了一种针对3D芯片的BIST设计方法,与传统方法相比减少了面积开销。实验结果表明该结构在实现与传统3D BIST方法同样故障覆盖率的条件下,3D平面面积开销相比传统设计方法减少了6.41%。
王伟高晶晶方芳陈田兰方勇李杨
关键词：3D芯片内建自测试
顺应论在交替传译中的应用
交替传译是一种十分复杂且特殊的动态交际过程。译员作为跨文化交际的桥梁，要根据交际场合的不同对语境、交际者、双语文化差异等因素有较强的认识能力，对于依据何种标准来选择合适的译本，学者们都进行过不同层次的讨论。本论文运用顺应...
高晶晶
关键词：交替传译语言结构语用学
文献传递
一种针对3D芯片的BIST设计方法
随着半导体产业的发展，集成芯片的性能空前强大，与此同时，高速度、高集成度的芯片设计也给测试带来了严峻的挑战。由于芯片集成度的日益提高，采用外部测试设备测试芯片越来越困难，测试代价越来越高，进而推动了BIST的应用，并且B...
高晶晶
关键词：集成电路
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