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李杨

作品数:4 被引量:7H指数:1
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇物联网
  • 2篇联网
  • 2篇KADEML...
  • 1篇心电
  • 1篇心电信号
  • 1篇设计方法
  • 1篇自测试
  • 1篇芯片
  • 1篇内建自测试
  • 1篇3D芯片
  • 1篇BIST
  • 1篇EPC
  • 1篇ARM

机构

  • 4篇合肥工业大学

作者

  • 4篇李杨
  • 2篇王钊
  • 1篇方芳
  • 1篇窦建华
  • 1篇李刚
  • 1篇兰方勇
  • 1篇高晶晶
  • 1篇陈田
  • 1篇王伟

传媒

  • 1篇电子测量与仪...

年份

  • 1篇2012
  • 3篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于ARM的心电信号监控系统设计
采用基于ARM7TDMI-S内核的32位嵌入式处理器LPC2210作为系统的中央处理器,文章设计了一款心电信号监控系统,该系统主要用于医院、社区或者家庭对心脏病人的监护。整个系统采用模块化设计,文章在介绍系统总体设计的同...
李杨窦建华李刚
关键词:ARM心电信号
文献传递
基于Kademlia协议的物联网分布式ONS构架研究
脱离传统DNS解析模式,提出一种IPv6下基于Kademlia协议的分布式ONS构架,给出了详细设计方案,能够分散ONS服务器的EPC解析压力,同时促使EPC信息逐渐按照解析需求分布,使EPC物理存储位置分布更加合理,减...
王钊李杨
关键词:物联网KADEMLIA协议
一种针对3D芯片的BIST设计方法被引量:7
2012年
提出了一种基于分层结构的内建自测试(BIST)设计方法—3DC-BIST(3D Circuit-BIST)。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯片除底层外的各层电路结构,采用传统方法,设计用于绑定前测试的相应BIST结构;针对3D芯片底层电路结构与整体结构,通过向量调整技术,设计既能用于底层电路绑定前测试又能用于整体3D芯片绑定后测试的BIST结构。给出了一种针对3D芯片的BIST设计方法,与传统方法相比减少了面积开销。实验结果表明该结构在实现与传统3D BIST方法同样故障覆盖率的条件下,3D平面面积开销相比传统设计方法减少了6.41%。
王伟高晶晶方芳陈田兰方勇李杨
关键词:3D芯片内建自测试
基于Kademlia协议的物联网分布式ONS构架研究
脱离传统DNS解析模式,提出一种1Pv6下基于Kademlia协议的分布式ONS构架,给出了详细设计方案,能够分散ONS服务器的EPC解析压力,同时促使EPC信息逐渐按照解析需求分布,使EPC物理存储位置分布更加合理,减...
王钊李杨
关键词:物联网KADEMLIA协议
文献传递
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