杨娟
- 作品数：27 被引量：130H指数：7
- 供职机构：国防科学技术大学更多>>
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- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- MgO-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃析晶影响因素被引量：11
- 2007年
- 采用DSC方法对MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃析晶影响因素进行研究,包括材料的组成、玻璃熔融温度及材料形态等方面。获得有利于MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃低温烧结的因素:较高的Mg2+离子含量、较低的熔融温度和缺陷较多的粉体形态,为其作为低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料使用提供可能。
- 杨娟堵永国李效东周文渊
- 关键词：MAS微晶玻璃DSCLTCC
- 碱土金属离子对微晶玻璃性能的影响研究被引量：5
- 2007年
- 根据玻璃工艺学原理,选取相同摩尔含量的不同周期碱土金属氧化物制备微晶玻璃,采用DSC分析、XRD测试和力学性能、介电性能、热膨胀性能测试来研究其析晶特性以及各项物理性能随其中碱土金属离子R^(2+)的变化。揭示出几点规律:随R^(2+)周期数的增大,玻璃的析晶峰值温度降低,但烧结温度范围减小;微晶玻璃的抗弯强度随R^(2+)周期数的增加先降低后增加;介电常数随R^(2+)周期数增加而增大,介质损耗则随之减小;热膨胀系数随R^(2+)周期数增加而增大。
- 杨娟堵永国杨亮
- 关键词：微晶玻璃碱土金属析晶特性
- 基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术被引量：2
- 2001年
- 介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。
- 张为军堵永国杨盛良杨娟张君启
- 关键词：厚膜电路绝缘带
- 生带在不锈钢基大功率厚膜电路中的应用研究
- 厚膜技术中在不锈钢表面形成介质层使其绝缘化的方法一般为丝网印刷,本文探讨了另一种利用流延生带来使其绝缘化的方法.试验表明,抽真空、热压及烧结处理后的生带在达到一定厚度时(>87μm),能够达到国家标准中对大功率密度电路绝...
- 杨娟堵永国郑小慧张为军
- 关键词：不锈钢
- 文献传递
- 一种数据可视化分析方法
- 本发明公开了一种数据可视化分析方法，基于可视化分析系统，可视化分析系统包括秒速构图、智能分析、专家版可视化分析，步骤1：用户通过秒速构图模块，先行选择统计图类型后，上传数据，秒速构造出对应的图表和报告；步骤2：用户通过智...
- 郑寇全徐莎莎杨文静张明江张清辉梁政杨娟姜晨
- Ca-Al-Si系低温共烧陶瓷(LTCC)性能研究被引量：7
- 2005年
- 设计并制备满足LTCC性能要求的Ca-Al-Si系微晶玻璃。利用流延法制备生瓷带并进行等静压、烧结。对烧结后的样品进行各项性能测试,测试结果为抗弯强度110MPa(三点弯曲),热导率2.62W/m.K,介电常数6.13(1MHz),介质损耗2.57×10-3(1MHz),主要性能达到LTCC对基板材料的要求。
- 杨娟堵永国张为军
- 关键词：LTCCCAS微晶玻璃
- 纳米金属氧化物增韧封接玻璃的研究
- 2002年
- 制备了添加有不同成分纳米金属氧化物的DM— 30 8型电真空封接玻璃 ,研究了纳米金属氧化物对其力学性能的影响。结果表明 :添加纳米金属氧化物可以明显提高玻璃的抗弯强度 ;纳米金属氧化物的增韧效果与其化学成分、粒径等因素有关。添加各种纳米金属氧化物使得烧结封接玻璃的气孔率、气孔尺寸明显降低是纳米增韧玻璃重要机制。
- 胡君遂堵永国张为军杨盛良杨娟卓钺
- 关键词：纳米金属氧化物增韧封接玻璃继电器
- LTCC基板用MgO-Al/_2O/_3-SiO/_2系微晶玻璃及其流延工艺研究
- 低温共烧陶瓷/(LTCC/)技术是近年来微电子封装技术中发展最迅速的分支,其中关键技术——LTCC基板材料的研究受到广泛关注。国外公司如DuPont、Ferro对材料关键技术采取严格保密措施,以赚取高额利润。LTCC基板...
- 杨娟
- 关键词：低温共烧陶瓷碱土金属流延
- 文献传递
- 基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件
- 介绍基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状,并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述,包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求,以及电热元件的制备工艺;最后分析了该新型电热元件的应用前景...
- 堵永国张为军胡君遂杨娟张君启
- 关键词：电热元件电子浆料厚膜混合电路
- 文献传递
- Ag-Pd厚膜电阻的导电机理研究
- 分析了Ag-Pd厚膜电阻的烧成过程及其形成的微观结构,建立Ag-Pd厚膜电阻的导电模型;用数学式表述了接触压力和接触电阻的关系,并分析了影响接触压力的因素,包括各组分的膨胀系数、粒度、体积分数和烧成温度.
- 张为军堵永国胡君遂张君启杨娟
- 关键词：微观结构厚膜混合集成电路
- 文献传递
