堵永国
- 作品数：186 被引量：704H指数：16
- 供职机构：国防科学技术大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国防科技大学预研基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺电子电信更多>>
- 射频识别标签用导电银胶研究进展被引量：1
- 2010年
- 介绍了射频识别(RFID)技术和射频识别电子标签的概念、特点及应用,阐述了射频识别电子标签用导电银胶的性能要求,例举了国外典型产品的技术指标,对比分析了超细片状银粉、银纳米线、碳纳米管及镀银碳纳米管等制备的导电银胶特性,提出了电子标签用导电银胶的研究重点。
- 汪晓堵永国刘阳张为军汪幼民杨瑶
- 关键词：电子标签导电胶银纳米线
- 低电阻率Ag/SnO<Sub>2</Sub>电工触头材料及其制备
- 低电阻率Ag/SnO<Sub>2</Sub>电工触头材料，是在SnO<Sub>2</Sub>中掺杂锑元素，以使绝缘的SnO<Sub>2</Sub>改性为导电的SnO<Sub>2</Sub>从而降低了材料电阻，特别是高温电...
- 堵永国林炳白书欣易旸张家春
- 文献传递
- LTCC流延生瓷带的力学性能被引量：5
- 2009年
- 选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带。研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响。结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂。随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强度减小,断裂伸长率先增大后减小;生瓷带的拉伸强度和断裂伸长率随固含量的升高而降低。当增塑剂中w(PEG)为30.0%～70.0%,w(固含量)为86.5%～87.3%时,生瓷带拉伸强度约为1.94MPa,断裂伸长率约为12.07%。
- 陈力春堵永国陈兴宇郑晓慧
- 关键词：低温共烧陶瓷增塑剂力学性能
- 银重稀土金属氧化物电工触点材料及其制备工艺
- 一种银重稀土金属氧化物电工触点材料,由银、重稀土金属氧化物按一定治金工艺制备所得,重稀土金属氧化物含量为5－18%(wt%),其制备工艺是采用化学沉淀法或超声化学包覆法,获得银与稀土金属氧化物复合粉末。将银、稀土金属氧化...
- 堵永国张为军王乃千胡君遂
- 文献传递
- 一种大尺寸功率半导体集成电路封装互连用纳米线银膜的制备方法
- 本发明公开一种大尺寸功率半导体集成电路封装互连用纳米线银膜的制备方法，包括将银纳米线母液稀释与提纯，经压滤或抽滤、干燥后即可得纳米线银膜。本发明提供的制备方法工艺简单、成本低、膜层厚度可控。本发明制备的纳米线银膜具有易成...
- 余翠娟叶益聪堵永国王震彭泳潜倪子琪徐元曦
- 文献传递
- 低软化点玻璃-陶瓷系低温共烧陶瓷材料及其制备方法
- 本发明公开了一种低软化点玻璃-陶瓷系低温共烧陶瓷材料，该陶瓷材料包括低软化点玻璃相和陶瓷相，且低软化点玻璃相和陶瓷相的质量比为（4.5～2）∶3，该陶瓷材料的制备方法为：先称取玻璃相所需的各种氧化物并混合均匀，然后装入坩...
- 张为军堵永国白书欣陈兴宇
- 文献传递
- 温度稳定型高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法
- 本发明公开了一种温度稳定型高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法，该微波介质陶瓷由80%～95%的BaNd<Sub>2</Sub>Ti<Sub>4</Sub>O<Sub>12</Sub>与5%～20%的Bi<Sub>4</S...
- 张为军刘卓峰白书欣堵永国陈兴宇
- 文献传递
- 金属/微晶玻璃复合基板的研制
- 2004年
- 制备了与1Cr17不锈钢热膨胀相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将该微晶玻璃制成生瓷带.生瓷带在1Cr17不锈钢板表面热压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板.电气性能测试发现,介质层厚度为72.5μm时,击穿电压为1.26kV,泄漏电流小于0.04mA,满足国标中相关性能的要求.综合考虑到基板轻量化和降低生产成本的需要,本文以5层生瓷带在1Cr17不锈钢板上制备而成的复合基板作为最佳选择.
- 杨娟堵永国郑晓慧张为军
- 关键词：微晶玻璃
- 精确测定合金钢热力学平衡临界点的方法
- 吴凡堵永国王勃生
- 关键词：高合金钢临界点热力学测量方法
- 高分散性球形银粉的制备研究被引量：7
- 2010年
- 以硝酸银为原料,甲醛为还原剂,丁二酸为分散剂,通过液相还原法制备高分散性球形银粉,研究了丁二酸用量、硝酸银浓度、甲醛浓度、pH值对所制得银粉粒径的影响。用激光粒度仪、XRD、SEM对所研制的银粉进行检测和表征,结果表明,通过改变反应条件可制备2～3μm的高纯度高分散性的球形银粉。
- 秦智张为军匡加才堵永国李文焕杨鹏彪
- 关键词：液相还原硝酸银丁二酸
