李宝霞
- 作品数：95 被引量：47H指数：4
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学航空宇航科学技术更多>>
- 高速率半导体光发射组件的封装结构及方法
- 本发明主要涉及光纤通信领域，特别是一种高速率半导体光发射组件的封装结构及方法。结构包括；带有射频连接头的蝶形管壳、半导体致冷器、KOVAR金属热沉、介质热沉基片、光发射器件、热敏电阻、背光检测探测器、用互连金丝连接直流接...
- 吴德馨杨成樾李宝霞
- 文献传递
- 一种叠层高密度光模块
- 本发明公开了一种叠层高密度光模块，包括刚性印制电路板、柔性印制电路板、微控制器、多通道激光器驱动芯片、激光器阵列芯片、探测器阵列芯片、多通道放大器芯片、垫块及光纤；光发射部分的所述刚性印制电路板和光接收部分的刚性印制电路...
- 李宝霞
- 文献传递
- 一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法
- 本发明公开了一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法，通过在硅载板上开设通孔，将激光/探测器固定于硅载板一侧，将光纤穿过通孔与激光/探测器耦合，实现了电路的90°转弯，降低了光接口功耗和提高了模块寿命；通过将硅载板固...
- 李晗李宝霞赵超
- 文献传递
- 一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法
- 本发明涉及光电探测器技术领域，公开了一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法，该方法包括：在半导体衬底上湿法腐蚀出深槽斜面，形成高台阶图形衬底；在形成的高台阶图形衬底上进行探测器材料结构的外延生长；在完成外延生长的...
- 申华军李志华杨成樾万里兮李宝霞
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- 面向自主可控的微系统关键技术研究及展望被引量：3
- 2023年
- 微系统技术是后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径,能够满足电子装备对小型化、多功能电子系统的迫切需求.由于国内外基础工业条件及布局存在较大差异,无法将国外微系统技术路线全盘复制,应立足国内集成电路产业及封测产业的现状,走适合中国国情的自主可控技术路线.本文从微系统产品设计、制造及测试的研制流程出发,重点对微系统设计仿真、先进封装和集成测试等方面的关键技术展开研究,形成了自主创新的关键技术解决思路,并提出了微系统的未来发展预判.
- 唐磊匡乃亮郭雁蓉王艳玲李逵李宝霞潘鹏辉
- 关键词：微系统先进封装协同设计
- 一种基于TSV的异质异构立体堆叠高性能信息处理SiP模块
- 本发明涉及集成芯片技术领域，具体为一种基于TSV的异质异构立体堆叠高性能信息处理SiP模块，该模块包括IC载板，IC载板的CS面布置有DSP裸片、DDR3微模组、FLASH、时钟管理器、MCU和电平转换芯片；DDR3微模...
- 张盼张越周煦林李宝霞梅志鹏韩加仑
- 一种双面基板的电通断测试方法
- 本发明公开了一种双面基板的电通断测试方法，包括步骤1，在双面基板制备过程中，正面电镀种子层不进行刻蚀，保留正面电镀种子层；步骤2，在保留正面电镀种子层的双面基板上完成双面基板的背面工艺过程，对背面电镀种子层进行刻蚀，然后...
- 李宝霞
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- 一种基于转接基板的裸芯片KGD筛选方法
- 本发明一种基于转接基板的裸芯片KGD筛选方法，包括步骤1，确定硅转接标准基板上放置的该尺寸被测的FC裸芯片数量；步骤2，先依次在硅转接标准基板的正面制备底部有导电材料填充的TSV盲孔、多层金属布线和焊盘，之后将得到的硅转...
- 匡乃亮唐磊李宝霞赵超郭雁蓉
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- 带光纤定位槽的斜面接收光电探测器及其阵列的制作方法
- 本发明涉及光纤通信技术领域，公开了一种带光纤定位槽的斜面接收光电探测器的制作方法，在斜面接收光电探测器SVPD的制作过程中增加光纤定位槽腐蚀工艺，在SVPD的相对一侧朝向SVPD有源区的方向上腐蚀半导体衬底形成用于容纳对...
- 申华军万里兮李志华杨成樾李宝霞
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- 10 Gbit/s×4小型可插拔并行光收发模块的研制被引量：1
- 2011年
- 研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔(QSFP)光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器(PD)阵列及其跨阻放大器(TIA)作为接收端,通过光路无源对准,实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰、通道间串扰和反射等电学问题是实现模块的电性能的难点;基于埋入技术的新型滤波器使用实现了封装尺寸小型化,且改善了电源完整性(PI);基于电磁场、传输线理论的信号完整性(SI)设计减小了通道间串扰,且通过补偿阻抗不连续结构增加了通道带宽。模块背靠背眼图测试结果表明,单通道10Gbps速率下传输零误码。
- 高巍万里兮刘丰满李志华李宝霞李君宋见相海飞钟寒梅
- 关键词：光纤通信光收发模块高速数字设计
