冼健威
- 作品数：5 被引量：36H指数：4
- 供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 电子封装铝软钎焊用Sn-Zn系钎料的性能研究
- 铝及其合金具有密度小、质量轻、导热和导电性能良好、成本低等优点，在电子封装中以铝代铜的软钎焊技术愈来愈受重视。然而目前有关电子封装中铝软钎焊技术的研究在我国相当有限。虽然Sn-Zn系钎料已用于铝软钎焊，但其润湿性能差，且...
- 冼健威
- 关键词：电子封装软钎焊钎料铺展性能润湿时间
- 文献传递
- 三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究被引量：4
- 2010年
- 采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基板的接触角,分别为24.5°、28.0°和102.5°,并且与传统Sn-37.0Pb钎料进行了比较研究。结果表明,无铅钎料合金的表面张力与接触角均大于Sn-37.0Pb钎料。结合Young-Dupre公式讨论了钎料合金表面张力与其润湿性能的相关性,认为Sn基钎料合金在Cu基板上的润湿性能主要取决于其表面张力。
- 尹立孟冼健威姚宗湘王刚
- 关键词：无铅钎料润湿性能接触角
- Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究被引量：4
- 2011年
- 采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。
- 尹立孟冼健威周进
- 关键词：润湿性能
- 绿色电子制造及绿色电子封装材料被引量：21
- 2008年
- 阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题。最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势。
- 杨艳尹立孟冼健威马鑫张新平
- 关键词：电子封装焊膏导电胶清洗剂
- 高温电子封装无铅化的研究进展被引量：10
- 2009年
- 为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的无铅钎料进行了评述,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等。在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。
- 马良尹立孟冼健威张新平
- 关键词：电子封装
