杨艳
- 作品数：16 被引量：67H指数：4
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”广东省重大专项广东省重大科技专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺医药卫生电子电信一般工业技术更多>>
- 驱蚊蚊帐的制备
- 蚊子通过钉刺吸血会传播多种严重疾病,如疟疾、登革热、流行性乙型脑炎、淋巴丝虫病、黄热病、马脑炎等,严重危害人类健康。蚊帐是日常生活中必不可少的防蚊生活用品,但传统的蚊帐只能从空间上将蚊虫限制在蚊帐外,本身不具备驱蚊驱虫功...
- 杨艳
- 关键词：溴氰菊酯聚氨酯紫外可见吸收光谱
- 文献传递
- 血液循环系统的多子系统建模及仿真
- 本文建立了一个含心脏循环、冠状循环、肺循环和体循环四个基本结构的循环系统的血流动力学仿真模型。还考虑了颈动脉压力感受器传入通路、交感神经活动和迷走神经活动对心脏活动的调节。各单元模型分别由相应的等效电路表达,应用MATL...
- 杨艳吴效明张燕儒周静袁衡新
- 文献传递
- 血液循环系统建模仿真及VEAC辅助循环术模型研究
- 建立血液循环系统的数字仿真模型，利用模型仿真方法深入研究和考察各种新型辅助治疗装置的作用机理，定量分析辅助装置对人体的血流动力学影响，对研制新型辅助循环装置、优化控制参数、评价装置有效性具有重要意义，同时也是必不可少的一...
- 杨艳
- 关键词：血液循环系统心血管循环系统神经活动增强型体外反搏冠脉循环肺循环
- 文献传递
- 驱蚊蚊帐的制备和表征被引量：3
- 2010年
- 采用氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂处理涤纶蚊帐,然后将处理后的蚊帐浸泡在添加溴氰菊酯悬浮液的聚氨酯胶粘剂乳液中,室温固化得到表面含有溴氰菊酯的蚊帐,该蚊帐具有驱蚊效果。利用紫外可见吸收光谱可以非常简便地测定蚊帐中溴氰菊酯含量。
- 杨艳王朝阳
- 关键词：溴氰菊酯聚氨酯紫外可见吸收光谱
- 无铅电子封装微互连焊点中的热时效和电迁移及尺寸效应研究
- 随着现代电子产品向无铅化、微型化、多功能化方向发展,电子封装微互连结构的可靠性也面临更多问题。本文通过在模拟回流焊条件下制备不同尺寸的“铜丝/钎料/铜丝”三明治结构对接微互连焊点,系统地研究了无铅钎料Sn-3.0Ag-0...
- 杨艳
- 关键词：热时效电迁移尺寸效应
- 文献传递
- TiC-TiB_2/MoSi_2复合材料的制备及力学性能被引量：6
- 2008年
- 以MoSi2、Ti和B4C粉为原料,采用高温热压技术原位合成不同体积百分数TiC-TiB2强韧化MoSi2复合材料,研究了TiC-TiB2颗粒对MoSi2基体材料显微组织结构和力学性能的影响。实验结果表明,采用MoSi2、Ti和B4C粉为原料进行热压原位合成是可行的。30%TiC-TiB2/MoSi2复合材料的抗弯强度和维氏硬度分别达到468.3 MPa和17 070,与纯MoSi2比较,分别增加了63.2%和83.5%。随着TiC-TiB2体积分数的增加,TiC-TiB2/MoSi2复合材料的晶粒大小明显细化,断裂方式由沿晶断裂为主向穿晶断裂为主转变,强化机制是细晶强化和弥散强化。
- 颜建辉杨艳
- 关键词：MOSI2TIC-TIB2复合材料力学性能
- 一种具有顺序调控功能的骨修复材料及其制备方法与应用
- 本发明涉及生物医用材料技术领域，公开了一种具有顺序调控功能的骨修复材料及其制备方法与应用，包括如下制备步骤：在基体材料表面包覆功能涂层，通过迈克尔加成反应将促进骨再生的小分子药物接枝到功能涂层上，再通过物理吸附负载炎症调...
- 赵娜如杨艳刁静静
- 一种两性硅基片状材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种两性硅基片状材料及其制备方法和应用。本发明的两性硅基片状材料的组成包括片状二氧化硅、极性链段和非极性含硅链段，极性链段和非极性含硅链段分别接枝在片状二氧化硅的两侧表面。本发明的两性硅基片状材料具有特定的片...
- 吴叔青杨艳
- 绿色电子制造及绿色电子封装材料被引量：21
- 2008年
- 阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题。最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势。
- 杨艳尹立孟冼健威马鑫张新平
- 关键词：电子封装焊膏导电胶清洗剂
- 无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应被引量：3
- 2010年
- 采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的'铜引线/钎料/铜引线'对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效作用对其断裂性能的影响。结果表明,随着微焊点高度的减小,焊点中界面裂纹扩展驱动力逐渐减小,抗断裂性能有所提高;界面裂纹尖端剪切型裂纹扩展驱动力KII值明显高于张开型裂纹扩展驱动力KI值;Sn-Ag-Cu无铅钎料微焊点中界面裂纹的应力强度因子KII和KI远低于Sn-Pb钎料微焊点,其抗断裂能力要明显优于后者。模拟结果还表明,电迁移极性效应导致的金属间化合物增厚对微焊点断裂性能影响不大,而焊点边缘微空洞的横向薄饼状扩展导致界面应力集中系数显著上升,最大VonMises等效应力点位于金属间化合物/铜界面处;微焊点在热时效过程中两侧界面金属间化合物层厚度的增加使界面裂纹尖端的应力水平近似呈指数函数衰减。
- 黎滨杨艳尹立孟张新平
- 关键词：尺寸效应电迁移热时效
