- 3D芯片TSV互连的内建自测试及内建自修复技术
- 集成电路进入纳米量级之后,传统的按比例缩小技术面临着诸多瓶颈,3D封装技术由于其潜在优势而受到了广泛关注。近年来,硅通孔技术取得了重大进步,更进一步推动了3D封装技术的发展。尽管基于TSV的3D芯片具有诸多优势,但在实现...
- 谭晓慧
- 关键词：冗余技术内建自测试
- 3D芯片TSV互连的内建自测试及内建自修复技术
- 本发明涉及一种3D芯片TSV(硅穿孔)互连的内建自测试及内建自修复技术。具体是指在芯片设计阶段，插入相应的内建自测试及内建自修复电路，并设计冗余TSV通道。3D芯片上电复位后(Power-on Reset)，内建自测试电...
- 冯建华谭晓慧
- 文献传递
- 一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法(英文)被引量：2
- 2014年
- 提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复。所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷引起的成品率损失。电路模拟表明,面积代价和时间代价是可接受的。
- 王秋实谭晓慧龚浩然冯建华
- 关键词：三维集成电路内建自测试冗余
