安维
- 作品数：24 被引量：24H指数：3
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- 高频高速PCB电性能及其影响因素
- 2023年
- 本文介绍了高频高速PCB基板材料的关键参数、树脂体系及特点等;分析了高频高速PCB对板材的要求;并对影响高频高速材料插损的因素进行了详细分析,为高频高速板材的评估及设计提供了参考。
- 安维李冀星
- 关键词：PCB
- 脉冲电镀在印制电路板中的应用被引量：1
- 2021年
- 随着5G时代的到来,大尺寸、高层数﹑高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势。随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5G PCB量产的关键技术。相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求。主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现。
- 安维曾福林李敬科舒平
- 关键词：脉冲电镀PCB
- 金属芯PCB及其散热控温作用
- 2024年
- 随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。
- 徐伟明曾福林安维
- 关键词：导热率
- 高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
- 2020年
- 随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。
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- 关键词：PCB高频
- 沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究被引量：2
- 2018年
- 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。
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- 关键词：PCB
- 超期PCB质量风险评估分析
- 2021年
- 企业实际生产中,经常遇到PCB超存储期(简称超期)的问题。如果直接报废,会给企业造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,详细进行了超期PCB质量风险评估分析,为企业超期PCB的使用评估提供指导方法。
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- 关键词：超期PCB
- 天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法
- 本申请涉及基站天线设计和制造技术领域，提供一种天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法，天线振子包括辐射片，设有第一插孔，第一插孔的所有孔壁均为金属材质；巴伦，一侧设有第一引脚，第一引脚与第一插孔之间焊接相连；天线包括天...
- 徐伟明李冀星曾福林安维
- 电源产品PCB的介质耐压性能
- 2022年
- 介质耐压性能对于电源产品PCB至关重要,直接决定了电源产品的长期可靠性。长期以来对于PCB层间耐压设计要求不清晰,导致企业经常发生耐压起火的安全事故,给企业带来巨大的损失。重点研究了基板的耐压和基板压合后耐压的差异,明确了每mil(1 mil=25.4μm)介质厚度可承受的耐压值,对电源产品PCB的设计选型具有重要的指导意义。
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- 关键词：PCB电源产品介质耐压
- 5G功放板翘曲问题研究被引量：7
- 2020年
- 为解决5G功放板PCB的异常翘曲问题,从PCB的生产加工过程进行了分析,经过一系列的实验模拟验证,找出5G功放板PCB翘曲的主要影响因素,优化了PCB的生产控制,解决了PCB在组装过程中的翘曲问题,对PCB的生产制造提供一定的指导建议。
- 安维曾福林王志坚李敬科
- 关键词：PCB翘曲功放
- 厚铜电源板的薄介质技术被引量：2
- 2022年
- 电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。
- 曾福林安维李冀星
- 关键词：PCB
