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曾福林

作品数：33 被引量：35H指数：3
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目浙江省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇期刊文章
  • 5篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 28篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 17篇PCB
  • 9篇电路
  • 9篇电路板
  • 7篇印制电路
  • 7篇印制电路板
  • 5篇无铅
  • 4篇涂层
  • 3篇电源
  • 3篇天线
  • 3篇铜
  • 3篇表面处理
  • 2篇导热
  • 2篇镀锡
  • 2篇多层电路板
  • 2篇多层印制电路...
  • 2篇虚焊
  • 2篇优良率
  • 2篇再流焊
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊接

机构

  • 32篇中兴通讯股份...
  • 2篇浙江大学
  • 2篇浙江华正新材...
  • 2篇生益电子股份...
  • 1篇中国赛宝实验...
  • 1篇胜宏科技(惠...
  • 1篇深圳市贝加电...
  • 1篇江西博泉化学...

作者

  • 33篇曾福林
  • 22篇安维
  • 11篇李敬科
  • 7篇邱华盛
  • 7篇樊融融
  • 5篇刘哲
  • 5篇王志坚
  • 4篇徐伟明
  • 3篇孙磊
  • 2篇郝寅雷
  • 2篇杨建义
  • 2篇王明华
  • 2篇王志坚
  • 1篇冯泽明
  • 1篇钟宏基
  • 1篇陈斯聪
  • 1篇郝寅雷
  • 1篇胡文学

传媒

  • 22篇电子工艺技术
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇印制电路资讯

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2011
  • 4篇2010
  • 1篇2009
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究被引量：2
2018年
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。
安维李敬科曾福林
关键词：PCB
超期PCB质量风险评估分析
2021年
企业实际生产中,经常遇到PCB超存储期(简称超期)的问题。如果直接报废,会给企业造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,详细进行了超期PCB质量风险评估分析,为企业超期PCB的使用评估提供指导方法。
安维曾文强曾福林李冀星沈永生王东
关键词：超期PCB
天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法
本申请涉及基站天线设计和制造技术领域，提供一种天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法，天线振子包括辐射片，设有第一插孔，第一插孔的所有孔壁均为金属材质；巴伦，一侧设有第一引脚，第一引脚与第一插孔之间焊接相连；天线包括天...
徐伟明李冀星曾福林安维
能进行对准度检测的多层电路板
本实用新型公开了一种能进行对准度检测的多层电路板，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每...
李敬科曾福林安维
文献传递
HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究被引量：5
2010年
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。
邱华盛曾福林樊融融
关键词：HDI板
超期PCB的可靠性分析
2022年
企业实际生产时,经常遇到PCB超存储期的问题,如果直接报废,会给企业会造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,分析了超期对PCB可靠性的影响因素,为企业超期PCB的使用提供指导方法。
安维曾福林李冀星
关键词：超期PCB可靠性
脉冲电镀在印制电路板中的应用被引量：1
2021年
随着5G时代的到来,大尺寸、高层数﹑高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势。随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5G PCB量产的关键技术。相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求。主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现。
安维曾福林李敬科舒平
关键词：脉冲电镀PCB
金属芯PCB及其散热控温作用
2024年
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。
徐伟明曾福林安维
关键词：导热率
高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
2020年
随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。
王志坚安维曾福林李敬科
关键词：PCB高频
玻璃基片上双层多模光波导的制备被引量：3
2015年
在光学玻璃基片上制作了双层掩埋式多模光波导芯片,这种芯片中的上、下两层光波导均通过熔盐离子交换和电场辅助离子迁移形成。对光波导的横截面以及输出光斑进行了观察,并进行了损耗和串扰测试。研究结果表明:双层多模光波导芯片中上、下两层光波导芯部横截面尺寸分别为29μm×19μm和31μm×20μm;两层波导的输出光斑尺寸相互匹配;两层波导传输损耗分别为1.00±0.32 d B/cm和0.78±0.35 d B/cm;两层光波导之间的串扰在17.7d B左右。这种玻璃基片上的双层多模光波导可以使板级光互连的互连密度增大一倍,提高EOCB的性能。
郝寅雷曾福林王志坚胡文学陈斯聪杨建义王明华
关键词：离子交换光互连
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