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陈材

作品数：107 被引量：75H指数：5
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：电气工程自动化与计算机技术电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 97篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 20篇电气工程
  • 17篇自动化与计算...
  • 15篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 44篇功率模块
  • 37篇电感
  • 24篇寄生电感
  • 23篇功率
  • 22篇芯片
  • 21篇桥臂
  • 21篇并联
  • 20篇封装
  • 16篇桥型
  • 15篇电压
  • 15篇封装结构
  • 14篇基板
  • 13篇电阻
  • 13篇碳化硅
  • 12篇驱动电阻
  • 12篇换流
  • 10篇电容
  • 10篇多芯片
  • 10篇散热
  • 9篇针状

机构

  • 107篇华中科技大学
  • 2篇上海空间电源...
  • 1篇智新半导体有...

作者

  • 107篇陈材
  • 99篇康勇
  • 35篇刘新民
  • 17篇王志伟
  • 13篇张弛
  • 10篇李宇雄
  • 7篇陈宇
  • 4篇裴雪军
  • 4篇方建明
  • 3篇梁琳
  • 3篇张恒
  • 3篇王石磊
  • 2篇彭力
  • 2篇陈宇
  • 1篇汪洪亮

传媒

  • 2篇电力电子技术
  • 1篇电工技术学报
  • 1篇中国电机工程...
  • 1篇电力电子
  • 1篇电源学报
  • 1篇第四届中国高...

年份

  • 10篇2025
  • 30篇2024
  • 8篇2023
  • 29篇2022
  • 10篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2011
  • 2篇2010
共 107 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
逆变电源主电路分布参数的分析与优化
逆变电源作为电力电子变换器中的重要一员，逆变电源广泛应用于UPS、柔性电力系统、新能源发电、航空、航天、船舶电力推进、机车牵引等领域。伴随电力电子技术的发展，逆变电源向着高功率、高功率密度、高效率、高度集成、高可靠性发展...
陈材
关键词：电力电子变换器逆变电源主电路分布参数优化设计
一种多电感水冷装置
本发明公开了一种多电感水冷装置，包括：壳体、水冷管；所述壳体包括上、下开口，放置于水冷板上，电感放置于由所述壳体及水冷板形成的空腔内；所述水冷管设置于壳体各壁面内部。本发明提供的多电感水冷装置可应用于大功率应用场合，水冷...
陈材王志伟 唐紫嫣康勇
一种宽输入范围内输出电压可调节的直流变换器拓扑结构
本发明公开了一种宽输入范围内输出电压可调节的直流变换器拓扑结构，属于直流‑直流变换器拓扑结构技术领域，具体包括两条将能量从输入端口传递到输出端口的传输路径。主通道是一个基于LLC的DCX。辅助通道包含两级，第一级采用非隔...
陈材伍纵横胡至祎康勇
一种三电平电路碳化硅功率模块
本发明公开了一种三电平电路碳化硅功率模块，属于电力电子技术领域。该功率模块包括：底层直接覆铜陶瓷DBC基板；焊接在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子，碳化硅功率芯片和驱动电阻构成三电平全桥电路...
陈材王志伟郭心悦黄志召刘新民康勇
一种多芯片并联的半桥型MOSFET模块
本发明公开了一种多芯片并联的半桥型MOSFET模块，包括：绝缘基板，贴装在绝缘基板上的功率单元、驱动电阻、热敏电阻，键合线，灌封胶，外壳及端子。芯片组成功率单元的上桥臂和下桥臂，每个桥臂包含至少两个MOSFET芯片，反并...
陈材花伟杰黄志召刘新民康勇
基于新型混合封装的高速低感SiC半桥模块被引量：6
2017年
针对现有商用SiC功率模块寄生电感大这一问题,提出一种基于直接覆铜陶瓷基板(DBC)+柔性印刷电路板(FPC)的新型混合封装结构,并设计了一种基于该结构的高速低感SiC半桥功率模块。利用DBC+FPC的多层结构,通过优化布局,形成了互感抵消回路,同时利用FPC薄的特点来增强互感抵消作用,使得主回路的寄生电感降至2.5 nH左右。设计并加工了一个1200 V,40 A的全SiC半桥功率模块,通过阻抗测试和双脉冲测试,验证了模块的低寄生电感特点及高速开关的性能。
黄志召李宇雄陈材康勇
一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块
本发明公开了一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块，包括：DBC基板，包括电路层，其设有：DC+区、DC‑区、AC区、第一控制区和第二控制区；DC‑区、AC区、DC+区均由左右对称放置并连接的两块铜层构成，DC‑区、AC区...
陈材郭心悦刘新民康勇
一种对称布局的全桥型功率模块
本发明属于功率半导体器件技术领域，具体公开了一种对称布局的全桥型功率模块，其中功率芯片构成全桥电路拓扑的四个桥臂；构成两个上桥臂的功率芯片背面均焊接在绝缘基板的正极金属层上，正面通过键合线与绝缘基板的相应金属层连接；构成...
陈材吕坚玮黄志召刘新民康勇
一种碳化硅功率器件的封装结构及封装方法
本发明公开了一种碳化硅功率器件的封装结构及封装方法，其封装结构包括直接覆铜陶瓷基板、碳化硅功率器件、PCB板、引线以及外壳，形成由碳化硅功率器件构成的半桥电路结构；本发明提供的这种封装结构及封装方法，有效地减少了功率回路...
陈材黄志召李宇雄方建明陈宇康勇
一种功率模块
本申请公开了一种功率模块，包括：上桥臂部分、下桥臂部分、第一基板和第二基板；上桥臂部分包括：若干上桥臂芯片、上桥臂驱动柔性PCB板、若干上桥臂垫片、第一正电极层、第二正电极层、铜CLIP和第一交流侧电极层；下桥臂部分包括...
陈材鄢义洋张恒康勇
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