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刘新民

作品数：57 被引量：63H指数：5
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家教育部“985工程”更多>>
相关领域：电气工程自动化与计算机技术电子电信交通运输工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 45篇专利
  • 10篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 16篇电气工程
  • 8篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 23篇功率模块
  • 15篇逆变
  • 14篇电压
  • 14篇芯片
  • 14篇功率
  • 10篇电容
  • 10篇电阻
  • 10篇碳化硅
  • 10篇并联
  • 9篇逆变电源
  • 9篇桥型
  • 9篇驱动电阻
  • 8篇电感
  • 8篇多芯片
  • 7篇桥臂
  • 7篇解耦
  • 7篇封装
  • 7篇封装结构
  • 6篇电力
  • 6篇电力电子

机构

  • 57篇华中科技大学
  • 1篇湖北工业大学
  • 1篇中铁第四勘察...

作者

  • 57篇刘新民
  • 54篇康勇
  • 32篇陈材
  • 12篇彭力
  • 11篇张弛
  • 10篇邹旭东
  • 9篇王志伟
  • 3篇赵阳
  • 2篇程时杰
  • 2篇段善旭
  • 2篇裴雪军
  • 2篇陈坚
  • 2篇刘明先
  • 2篇吴伟标
  • 1篇侯婷
  • 1篇柳彬
  • 1篇文劲宇

传媒

  • 2篇电工技术学报
  • 2篇通信电源技术
  • 1篇武汉大学学报...
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇中国电机工程...
  • 1篇电源技术应用
  • 1篇仪器仪表用户
  • 1篇电机与控制应...

年份

  • 5篇2024
  • 2篇2023
  • 15篇2022
  • 11篇2021
  • 6篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2013
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2007
  • 3篇2006
共 57 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于调制波的逆变电源电压检测电路故障诊断方法及系统
本发明公开了一种基于调制波的逆变电源电压检测电路故障诊断方法及系统，周期性重复步骤：判断调制波的幅值是否持续预设时间超出限制值，若是，执行下一步骤，否则得出诊断结论电压检测电路正常；判断测得的电压值是否持续预设时间在预设...
彭力刘梦虎刘新民康勇林伯威徐茂宁
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一种三电平电路碳化硅功率模块
本发明公开了一种三电平电路碳化硅功率模块，属于电力电子技术领域。该功率模块包括：底层直接覆铜陶瓷DBC基板；焊接在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子，碳化硅功率芯片和驱动电阻构成三电平全桥电路...
陈材王志伟郭心悦黄志召刘新民康勇
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RBF网络在电力电子电路故障诊断中的应用被引量：3
2006年
电力电子电路模型具有很强的非线性,通常对其进行故障诊断比较困难。而神经网络具有非线性．自适应性、并行性和窖错性等．故可由神经网络来学习和存储电力电子主回路的故障信息和故障类型(或原因)之间的映射关系,并将其用于诊断,从而实现电力电子电路的故障诊断。
刘明先康勇侯婷刘新民
关键词：电力电子电路故障诊断RBF网络
一种多芯片并联的半桥型MOSFET模块
本发明公开了一种多芯片并联的半桥型MOSFET模块，包括：绝缘基板，贴装在绝缘基板上的功率单元、驱动电阻、热敏电阻，键合线，灌封胶，外壳及端子。芯片组成功率单元的上桥臂和下桥臂，每个桥臂包含至少两个MOSFET芯片，反并...
陈材花伟杰黄志召刘新民康勇
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中频逆变器波形控制技术研究
刘新民
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一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法
本发明公开了一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法，属于功率半导体器件领域。该封装结构及封装方法可以应用在硅功率模块以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体高温应用的功率模块中；封装结构包括：散热基板，一体化基板，附着...
陈材黄志召张弛刘新民康勇
一种碳化硅维也纳整流器半桥模块的封装结构
本发明公开了一种碳化硅维也纳整流器半桥模块的封装结构，属于功率半导体器件技术领域。包括功率单元和绝缘基板；功率单元包括二极管整流上下桥臂和双向开关桥臂；双向开关桥臂包括共源极串联的第一、第二碳化硅MOSFET芯片；绝缘基...
彭力花伟杰陈材黄志召刘新民康勇
一种闭环控制下逆变电源驱动故障的诊断方法及系统
本发明公开了一种闭环控制下的逆变电源驱动故障诊断方法及系统，针对闭环控制下H桥结构的逆变电源，通过采用闭环控制系统中固有的电流检测装置测量逆变电源中滤波电感上的正、负向电流值，进而根据电流值来诊断闭环控制下H桥结构的逆变...
刘新民刘梦虎彭力康勇林伯威徐茂宁
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一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块
本发明公开了一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块，包括：DBC基板，包括电路层，其设有：DC+区、DC‑区、AC区、第一控制区和第二控制区；DC‑区、AC区、DC+区均由左右对称放置并连接的两块铜层构成，DC‑区、AC区...
陈材郭心悦刘新民康勇
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一种能耗型交流电子负载及其工作方法
本发明属于电力电子设备领域，具体涉及一种能耗型交流电子负载，包括交流接触器、交流输入滤波电感、逆变桥、直流侧电容、斩波模块、能耗电阻、检测模块和控制模块；交流接触器、交流输入滤波电感、逆变桥的第一端和第二端与被测电源构成...
刘新民邹旭东康勇
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