徐永青
- 作品数：62 被引量：92H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>
- 正面体硅工艺及其在光开关、加速度计中的应用研究
- 工艺简单是正面体硅工艺的最大优点,不需要硅-玻璃键合,缩短了工艺流程,并极大的缩短了高温扩散时间(只需0.5~1h),减小了扩散应力对器件的影响,提高了成品率.结构与衬底采用反偏p<'++>-n结隔离,隔离电压350~4...
- 徐永青杨拥军胡小东何洪涛
- 关键词：微机械体硅工艺光开关加速度计
- 文献传递
- MEMS圆片级封装的划片方法
- 本发明公开了一种MEMS圆片级封装的划片方法，涉及微电子机械加工方法技术领域。所述方法包括如下步骤：在第一晶圆的背面制备划片标记，正面进行常规的MEMS加工工艺，完成圆片级MEMS结构阵列的制备；将上述圆片级MEMS结构...
- 任霄峰胥超杨志徐永青杨拥军
- 文献传递
- 玻璃晶圆激光标识的制作方法
- 本发明公开了一种玻璃晶圆激光标识的制作方法，涉及专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备技术领域。所述方法包括如下步骤：将玻璃晶圆放置于硅材料的表面并紧密贴合在一起，使玻璃晶圆上待打标位置位于硅材料之上；...
- 任霄峰董磊范兰兰徐永青
- 文献传递
- 一种应用于图形化SOI材料刻蚀工艺的界面保护方法
- 本发明公开了一种应用于图形化SOI材料刻蚀工艺的界面保护方法，涉及在基片内或其上制造或处理的装置或系统技术领域。包括以下步骤：（1）衬底硅热氧化；（2）SOI空腔的制备；（3）介质保护薄膜制备；（4）硅硅键合；（5）结构...
- 胥超徐永青杨拥军
- 文献传递
- RF MEMS开关及其制备方法
- 本发明公开了一种RF MEMS开关及其制造方法，应用于微机电开关领域，其结构包括：带绝缘层的衬底，形成在衬底上的信号传输线和下电极，信号传输线上依次沉积的介质层和悬浮金属，锚固连接于下电极上的桥式金属电极；桥式金属电极与...
- 胥超徐永青
- 静电式微机械全光开关
- 本实用新型公开了一种静电式微机械全光开关，涉及光电子技术领域中的光开关器件。它由N型单晶硅衬底、定齿、动齿、定齿和动齿驱动电极、折叠悬梁、三角平衡梁、中间梁、金属层、浓硼层、光纤、硅微镜、垂直槽、V形槽等部件组成。它采用...
- 徐永青杨拥军赵彦军梁春广
- 文献传递
- 芯片圆片级封装及其封装方法
- 本发明公开了一种芯片圆片级封装及其封装方法，其在上盖板圆片设有上密封环带，在下盖板圆片上设有与上密封环带相配合的下密封环带，上密封环带和下密封环带共晶共熔或者热压扩散实现封装或；在上盖板圆片上涂敷上环氧树脂、聚合物、金属...
- 何洪涛徐永青
- 文献传递
- 硅MEMS器件加工技术及展望被引量：24
- 2010年
- 介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构,体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS器件的制作,利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成。阐述了这些MEMS加工技术的工艺原理、优缺点、加工精度、应用等。提出了MEMS加工技术的发展趋势,包括MEMS器件圆片级封装(WLP)技术、MEMS工艺标准化、MEMS与CMOS单片平面集成、MEMS器件与其他芯片的3D封装集成技术等。
- 徐永青杨拥军
- 关键词：微电子机械系统体硅工艺3D封装
- 全干法深刻蚀硅溶片制造方法
- 本发明公开了一种全干法深刻蚀硅溶片制造方法，它涉及微电子机械工艺加工技术领域中的微电子机械系统器件结构的制造。它采用玻璃片、硅片、硅片的三层结构。利用全干法工艺实现MEMS可动硅结构制造。并且本发明还具有制造工艺简单，能...
- 吕苗何洪涛徐永青
- 文献传递
- 一种应用于图形化SOI材料刻蚀工艺的界面保护方法
- 本发明公开了一种应用于图形化SOI材料刻蚀工艺的界面保护方法，涉及在基片内或其上制造或处理的装置或系统技术领域。包括以下步骤：（1）衬底硅热氧化；（2）SOI空腔的制备；（3）介质保护薄膜制备；（4）硅硅键合；（5）结构...
- 胥超徐永青杨拥军
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