张骅
- 作品数：10 被引量：19H指数：3
- 供职机构：东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省“青蓝工程”基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 一种基于MEMS工艺的二维风速传感器的设计被引量：4
- 2007年
- 给出了一种基于MEMS工艺的二维热风速传感器的设计、制造以及测试结果.该传感器采用恒功率工作方式,利用热温差的方法测量风速和风向.本传感器采用MEMS剥离工艺在玻璃衬底上同时加工出加热电阻和测温电阻,利用简单可靠的加工工艺实现了热隔离和高灵敏度.经过风洞风速风向测试,得知传感器的风速量程超过10m/s,360°范围内风向测量误差不超过8°.传感器的响应时间不超过1s,功耗为10mW.
- 沈广平吴剑张骅秦明黄庆安
- 关键词：MEMS风速风向流量传感器
- MEMS热风速计的封装
- 风速传感器的发展经历了很长的历史。从最初的纯机械装置到现在使用CMOS+MEMS技术实现的热风速传感器,MEMS热风速传感器芯片已经相对成熟。因此对MEMS热风速传感器的封装技术研究变得很有必要。由于MEMS传感器结构的...
- 张骅
- 关键词：风速传感器芯片封装封装结构
- 文献传递
- 低热导率衬底的热风速风向传感器研究被引量：11
- 2009年
- 为了提高热风速风向传感器灵敏度,提出了采用低热导率衬底的方法,并利用有限元模拟和实验结果进行了验证。本文设计的传感器采用圆形结构的加热与测温电阻,利用热温差的方法测量风速和风向。为了验证传感器衬底对风速灵敏度的影响,本文分别在玻璃和陶瓷衬底上利用MEMS剥离工艺加工出了热风速传感器,并进行了风洞测试。实验结果表明,两个传感器均可以完成360°风向检测,风速量程超过10m/s。此外,通过对两组测量结果的比较可以发现玻璃衬底传感器的灵敏度比陶瓷衬底高,这与有限元模拟结果完全吻合。
- 沈广平秦明黄庆安张骅吴剑
- 关键词：MEMS风速风向流量传感器热导率
- MEMS热风速计流固耦合模拟被引量：1
- 2007年
- 通过设置流-固耦合面和固-固耦合面,采用ANSYS软件对MEMS热风速计进行了有限元模拟,基本解决了热风速计有限元模拟中遇到的多物理场耦合问题.通过对不同风速,不同风向情况下的风速计芯片的热分布进行了模拟和分析,得到了一些有助于芯片设计的结论.最后,为了验证模型的正确性,进行了实验测量.实验数据与模拟结果基本相符,误差在8%以内.
- 张骅沈广平吴剑秦明黄庆安
- 关键词：流固耦合MEMS
- 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构
- 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，在该结构中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；金属焊点(2～9)平均分...
- 黄庆安张骅秦明
- 文献传递
- 二维MEMS风速风向传感器的设计与测试被引量：2
- 2007年
- 给出一种基于MEMS工艺的二维风速风向传感器的设计、制造以及测试结果。该传感器加热电阻采用圆形结构,四个测温电阻对称分布在芯片四周。传感器芯片在玻璃衬底上采用两步MEMS剥离工艺加工,加工工艺简单可靠。该传感器采用恒功率工作方式,利用热温差原理测量风速和风向。经过风洞测试,传感器可以完成360°风向检测,误差不超过10°。
- 沈广平吴剑张骅秦明黄庆安
- 关键词：风向传感器
- 采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器
- 2009年
- 提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach,DCA)技术封装的风速风向传感器的设计,制备和测试结果。该传感器采用圆形结构,利用热温差的方法测量二维风速和风向。其利用两步金属剥离工艺直接将在感风陶瓷基板上芯片制作出传感器芯片,利用封装胶将优质芯片倒贴在打孔印制电路板上并进行引线键合,用绝热封装胶对芯片进行封包,形成最终的封装。对封装后的传感器芯片进行风洞测试,传感器可以完成360°风向检测,风速量程为6 m/s。
- 沈广平张骅吴剑秦明黄庆安
- 关键词：风速传感器风向传感器微系统封装
- 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构
- 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，在该结构中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；金属焊点(2～9)平均分...
- 黄庆安张骅秦明
- 文献传递
- 一种MEMS热风速计的系统级封装被引量：3
- 2008年
- 提出一种MEMS风速计的封装结构,采用这种结构可以集成信号处理电路,实现系统功能。利用ANSYS软件对封装结构进行建模,主要从风速和风向两个方面,对风速计封装前后的性能进行了模拟,并将模拟数据与理想数据和实验数据进行了比较,模拟数据、理想数据与理想数据的误差在7%以内。总体上,风速计在封装前后的性能大致相同,但是在灵敏度方面有所下降。
- 张骅沈广平吴剑秦明
- 关键词：MEMS封装
- 二维MEMS风速风向传感器的设计与测试
- 给出一种基于 MEMS 工艺的二维风速风向传感器的设计、制造以及测试结果。该传感器加热电阻采用圆形结构,四个测温电阻对称分布在芯片四周。传感器芯片在玻璃衬底上采用两步 MEMS 剥离工艺加工,加工工艺简单可靠。该传感器采...
- 沈广平吴剑张骅秦明黄庆安
- 关键词：风向传感器
- 文献传递
