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许居衍
作品数:
7
被引量:6
H指数:2
供职机构:
东南大学
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发文基金:
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相关领域:
电子电信
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合作作者
魏同立
华晶集团中央研究所
于宗光
华晶集团中央研究所
孟令杰
东南大学
李垚
东南大学
魏敬和
东南大学
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相位量化器专用芯片
1995年
相位量化器专用芯片于宗光,徐爱华,王冠仁,许居衍(华晶电子集团公司中央研究所,无锡,214035)孟令杰,魏同立(东南大学,南京,210096)ApplicationSpecializedChipsforPhaseQuantizing¥YuZongg...
于宗光
徐爱华
王冠仁
许居衍
孟令杰
魏同立
关键词:
芯片
电子对抗
高输出电压的D/A转换器
1995年
高输出电压的D/A转换器于宗光,常桂兰,赵晖,周一峰,华晓波,许居衍(华晶电子集团公司中央研究所,无锡,214035)孟令杰,魏同立(东南大学,南京,210096)AD/AConvertorwithHigh-voltageOutput¥YuZongg...
于宗光
常桂兰
赵晖
周一峰
华晓波
许居衍
孟令杰
魏同立
关键词:
数-模转换器
输出电压
超薄基区SiGe HBT基区渡越时间模型
2000年
通过分析SiGe HBT超薄基区中非平衡效应对载流子温度,扩散系数等参量的影响,建立了超薄SiGeHBT基区渡越时间模型。
李垚
廖小平
吴晓洁
魏同立
许居衍
关键词:
SIGE
异质结双极晶体管
HBT
改进的电压倍增器模型及其应用
被引量:2
1997年
分析了Dickson电压倍增器模型的局限性,提出了适用于N阱硅栅CMOS工艺的电压倍增器模型.用该模型研究了升压值与升压级数、升压时钟、升压管尺寸等的关系.模型计算结果和SPICE模拟结果吻合良好.在考虑了电流驱动能力后。
于宗光
魏同立
许居衍
许居衍
关键词:
电压倍增器
升压电路
CMOS
超薄基区SiGe HBT电流传输模型
被引量:1
2000年
从玻尔兹曼方程出发,分析了SiGe HBT超薄基区中载流子温度,扩散系数等参量的变化,建立了不同于常规基区宽度的新的超薄基区SiGe HBT电流传输模型.
李垚
孔德义
魏敬和
许居衍
关键词:
HBT
电流传输
锗化硅
硅异质结和赝异质结双极器件研究进展
1995年
本文作者结合自己的工作,综述了硅异质结和赝异质结双极器件的研究进展,指出GeSiHBT将成为双极结构的主流技术,硅赝异质结器件也将在低温应用等方面显示出优势。
郑茳
许居衍
关键词:
硅
异质结
双极器件
双极晶体管
双层多晶硅FlotoxEEPROM单元的优化设计
被引量:4
1997年
建立了双层多晶硅flotoxEEPEOM存储管的阈值电压模型,利用该模型研究了擦/写阈值与擦/写时间、编程电压、隧道孔面积、隧道氧化层厚度的关系,采用1.4μmCMOS工艺设计了双层多晶硅flotox单元。模拟结果和实验结果基本一致,该阈值电压模型为EEPEOM单元的优化设计提供了一种快速、简便、实用的准则。
于宗光
于宗光
王鸿宾
许居衍
关键词:
EEPROM
只读存贮器
双层多晶硅
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