您的位置: 专家智库 > >

毕秀文

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:教育部更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氧化物半导体
  • 1篇金属氧化物半...
  • 1篇静电放电
  • 1篇横向扩散金属...
  • 1篇半导体
  • 1篇LDMOS器...
  • 1篇穿通

机构

  • 1篇教育部
  • 1篇浙江大学

作者

  • 1篇董树荣
  • 1篇毕秀文
  • 1篇黄龙
  • 1篇梁海莲
  • 1篇顾晓峰
  • 1篇曹华锋

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
LDMOS器件软失效分析及优化设计被引量:1
2014年
横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件在高压静电放电(ESD)防护过程中易因软失效而降低ESD鲁棒性。基于0.25μm Bipolar-CMOS-DMOS工艺分析了LDMOS器件发生软失效的物理机理,并提出了增强ESD鲁棒性的版图优化方法。首先制备了含N型轻掺杂漏版图的LDMOS器件,传输线脉冲(TLP)测试表明,器件在ESD应力下触发后一旦回滞即发生软失效,漏电流从2.19×10-9 A缓慢增至7.70×10-8 A。接着,对LDMOS器件内部电流密度、空间电荷及电场的分布进行了仿真,通过对比发现电场诱导的体穿通是引起软失效及漏电流增大的主要原因。最后,用深注入的N阱替代N型轻掺杂漏版图制备了LDMOS器件,TLP测试和仿真结果均表明,抑制的体穿通能有效削弱软失效,使其适用于高压功率集成电路的ESD防护。
黄龙梁海莲毕秀文顾晓峰曹华锋董树荣
关键词:横向扩散金属氧化物半导体静电放电
共1页<1>
聚类工具0