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黄龙

作品数:2 被引量:3H指数:1
供职机构:教育部更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金江苏高校优势学科建设工程资助项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路可靠性
  • 1篇氧化物半导体
  • 1篇金属氧化物半...
  • 1篇静电放电
  • 1篇绝缘体上硅
  • 1篇激励源
  • 1篇横向扩散金属...
  • 1篇半导体
  • 1篇SOI
  • 1篇LDMOS器...
  • 1篇穿通

机构

  • 2篇教育部
  • 1篇浙江大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇黄龙
  • 2篇顾晓峰
  • 1篇董树荣
  • 1篇毕秀文
  • 1篇梁海莲
  • 1篇陆坚
  • 1篇曹华锋
  • 1篇刘迪

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
SOI电路可靠性筛选技术及失效机理研究被引量:2
2013年
可靠性筛选是提高电子产品良率的重要技术手段。针对绝缘体上硅(SOI)技术日益广泛的应用,通过大量实验研究了SOI电路的常用筛选试验,并对失效样品进行了相应的失效机理研究。首先讨论了SOI电路失效模式和筛选方法之间的关系;其次,针对三款SOI电路分别开展了老炼应力、高温贮存及恒定加速度试验来进行可靠性筛选;最后,利用光发射显微镜、扫描电子显微镜、聚焦离子束和激励源诱导故障测试等失效分析手段,对失效样品进行了失效模式及机理分析,揭示了失效根源,为改进工艺、提高SOI电路可靠性提供了依据。
黄龙刘迪陆坚顾晓峰
关键词:绝缘体上硅
LDMOS器件软失效分析及优化设计被引量:1
2014年
横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件在高压静电放电(ESD)防护过程中易因软失效而降低ESD鲁棒性。基于0.25μm Bipolar-CMOS-DMOS工艺分析了LDMOS器件发生软失效的物理机理,并提出了增强ESD鲁棒性的版图优化方法。首先制备了含N型轻掺杂漏版图的LDMOS器件,传输线脉冲(TLP)测试表明,器件在ESD应力下触发后一旦回滞即发生软失效,漏电流从2.19×10-9 A缓慢增至7.70×10-8 A。接着,对LDMOS器件内部电流密度、空间电荷及电场的分布进行了仿真,通过对比发现电场诱导的体穿通是引起软失效及漏电流增大的主要原因。最后,用深注入的N阱替代N型轻掺杂漏版图制备了LDMOS器件,TLP测试和仿真结果均表明,抑制的体穿通能有效削弱软失效,使其适用于高压功率集成电路的ESD防护。
黄龙梁海莲毕秀文顾晓峰曹华锋董树荣
关键词:横向扩散金属氧化物半导体静电放电
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