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姜文华

作品数:5 被引量:21H指数:3
供职机构:上海交通大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信轻工技术与工程机械工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 3篇分形
  • 3篇分形插值
  • 3篇插值
  • 2篇亚像素
  • 2篇图像
  • 2篇像素
  • 1篇亚像素算法
  • 1篇亚象素
  • 1篇纸基
  • 1篇实时通讯
  • 1篇体系结构
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片机
  • 1篇图像处理
  • 1篇图像检测
  • 1篇自重构
  • 1篇自重构机器人
  • 1篇无菌
  • 1篇无菌灌装
  • 1篇无菌灌装机

机构

  • 5篇上海交通大学

作者

  • 5篇姜文华
  • 4篇王石刚
  • 2篇于新瑞
  • 2篇徐威
  • 1篇程志国
  • 1篇金浩
  • 1篇汪国宝
  • 1篇陈桂宁
  • 1篇梁庆华
  • 1篇顾华平
  • 1篇孙小文
  • 1篇莫锦秋
  • 1篇傅文瀚

传媒

  • 1篇制造业自动化
  • 1篇计算机应用与...
  • 1篇光学仪器

年份

  • 3篇2005
  • 2篇2003
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于贴片机软件的系统集成研究
本文通过对贴片机贴装数据、机器参数以及贴装流程工艺进行系统地分析,提出了这种辅助数据库和基准项目结构数据库相结合的数据库组织方法,通过对数据库中各表的字数段的有效分配,应用VC++软件,利用CGridCtrl类、Ccom...
姜文华
关键词:贴片机系统集成亚象素分形插值实时通讯
高速无菌枕灌装技术及设备开发
王石刚陈桂宁梁庆华莫锦秋徐威胡岳平薛建强孙小文姜文华傅文瀚汪国宝程志国顾华平王颖峰蒋怀伟
该项目对无菌工艺、高速连续封合技术、包材控制、物料控制、系统设计与集成等展开一系列的研究,研制出高速无菌灌装机TLP-100C。对包装材料进行多道灭菌工艺,在正压无菌室内完成包装材料成型、纵封和物料的灌装,高频感应加热完...
关键词:
关键词:无菌灌装机
自重构机器人的体系结构与分类研究被引量:6
2003年
根据模块在组成自重构机器人系统时所起的作用的不同和目标系统的拓扑结构形式的不同,对自重构机器人的体系结构进行了研究和分类。根据两大类自重构机器人的研究进展提出了开发实际系统的关键技术。
徐威姜文华王石刚
关键词:机器人体系结构自重构
一种基于分形插值的复杂图像的亚像素算法被引量:7
2005年
本文提出一种基于分形理论的亚像素算法 ,通过提取自然景物的分形参数 ,并利用图像的分形参数进行随机分形插值。试验结果表明 ,该算法可以达到很好的亚像素精度。
姜文华于新瑞王石刚
关键词:图像处理亚像素算法分形插值计算机
基于不同区域的亚像素的插值方法被引量:9
2003年
在图像检测和定位过程中 ,需要高精度的图像特征 ,为了突出主要的特征 ,采用了分区域的亚像素插值方法。对于主要特征区域——边缘区域 ,根据其分形特性 ,用了高精度的分形插值方法。对于不感兴趣的区域——非边缘区域则用了线性插值方法 ,以节省运算时间。
金浩姜文华于新瑞王石刚
关键词:亚像素分形插值图像检测线性插值边缘检测
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